【ITBEAR科技資訊】3月8日消息，近日，有消息稱高通公司即將發布一款代號為SM7475的新驍龍7系移動平臺，該平臺采用臺積電的4nm工藝制程打造，是目前高通驍龍7系芯片中最強悍的一款。該平臺被稱為是“驍龍8+青春版”，具有1+3+4三叢集架構設計，包括1顆超大核、3顆大核和4顆小核，CPU主頻分別為2.95GHz、2.5GHz和1.79GHz。
據ITBEAR科技資訊了解，高通驍龍7系新平臺的GPU為Adreno 725，頻率為580MHz，相較于驍龍8+稍顯遜色，后者GPU為Adreno 730，頻率為900MHz。不過，該平臺的安兔兔綜合成績突破了100萬分，超過了聯發科天璣9000，遠遠超過了聯發科天璣8200。
據透露，小米、realme、榮耀、OPPO、vivo等品牌都將會使用這款芯片，預計首批采用驍龍7系新平臺的移動設備將在本月月底上市，為消費者帶來更加出色的性能和使用體驗。
