近日消息，高通官微@Qualcomm中國在兩天內(nèi)連續(xù)預(yù)熱驍龍新品發(fā)布會，并稱“卓越性能，超越期待”、“高能低耗，超越期待”。
此前，高通已宣布驍龍新品發(fā)布會將于3月17日進行。現(xiàn)將先后兩張預(yù)熱海報圖拼接可得知，這次新品發(fā)布會高通將發(fā)布全新一代驍龍7系列芯片。
（圖源@WHYLAB）
據(jù)悉，網(wǎng)絡(luò)上已有這顆全新7系芯片的細節(jié)和性能數(shù)據(jù)流出，其規(guī)格為1顆2.92GHz的超大核+3顆2.5GHz大核+4顆1.8GHz小核，使用Adreno 730 GPU，臺積電第二代4nm工藝制程。同時可以看到，這顆芯片的安兔兔跑分達到了約103萬分，在Geekbench 5上則跑出了單核1232分，多核4095分的成績。作為對比，比7系處理器更高端的驍龍8 Gen 1芯片成績僅為單核1278，多核4018，安兔兔跑分也是103萬左右。這顆全新7系列芯片的性能也許已經(jīng)和8系旗艦持平，并且有著大幅超越同級別的天璣8200（安兔兔跑分約88萬）的表現(xiàn)。
編輯點評：如此豪華的規(guī)格，再加上如此強悍的性能表現(xiàn)，接下來要搭載這顆芯片的機型可以說已經(jīng)開始“發(fā)散香味”了。
