去年11月，高通發布了旗下旗艦處理器驍龍8 Gen 2，得益于換用臺積電4nm工藝，其性能與能耗的表現讓用戶驚喜。近日，驍龍8 Gen 3的消息也開始傳出。
據悉，驍龍8 Gen 3將會采用“1+5+2”的三叢集架構，包括一顆全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主頻將從3.5GHz升級至最高3.72GHz，相比于8 Gen 2的Cortex-X3有著15%-20%的性能提升，同時削減了一顆小核，增加了一顆大核。5顆大核基于Cortex-A715，2顆小核基于Cortex-A515，GPU或搭載有著1.0GHz的Adreno 750。
目前已有驍龍8 Gen 3性能數據流出，可以看到，8 Gen 3的單核跑分為1930，多核6236，相較于驍龍8 Gen 2的單核1524，多核4597均有很大的提升。
制程方面，高通在臺積電嘗到了甜頭，短期內預計不會回歸三星。也有消息稱蘋果下一代處理器A17會獨占臺積電3nm工藝，預計驍龍8 Gen 3仍將使用臺積電4nm工藝生產。
編輯點評：驍龍8 Gen 2的成功，讓不少人都在期待8 Gen 3。若性能提升真有如此之大，實在是讓人興奮和期待。
