3月10日消息，高通宣布將在3月17日舉行驍龍移動平臺新品發布會，結合之前的曝光信息，這次的新品將會是傳聞中的驍龍7+ Gen1芯片（按照高通的命名規則可能稱為第一代驍龍7+移動平臺）。
由于高通官方目前沒有公布關于這顆芯片太多的信息，因此我們先結合網上的資料，為大家做個快速的介紹。驍龍7+代號為SM7475，采用了“1+3+4”三叢集設計，由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成，其中超大核的頻率可能達到2.95GHz左右，小核頻率也能有1.8GHz，搭配Adreno 730 GPU，讓驍龍7+的跑分成績超過了102萬分，Geekbench 5單核得分1232分、多核4095分。
此跑分成績基本就是第一代驍龍8移動平臺的旗艦性能水平，知名數碼博主@數碼閑聊站 也證實了這一推斷。看來高通這一代驍龍7+的性能擠得有點多，加上采用臺積電4nm工藝打造，讓我們對這顆驍龍7+的性能潛力有著更多的期待。
同樣對驍龍7+充滿期待的還有各大廠商們，小米盧偉冰前不久已經在社交平臺上對驍龍7+（SM7475）做了預熱，先不說最終小米或者紅米是否能首發驍龍7+芯片，但肯定會是首批搭載。
根據數碼閑聊站的介紹，目前小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等廠商都有規劃搭載驍龍7+，首發機型將在本月底推出，具體可能是紅米或者真我首發。
除了定位旗艦的驍龍8系外，驍龍7一直都是市場上中高端的選擇，也出現過經典的驍龍710、768、778等型號，而從這次驍龍7+曝光的規格來看，我們很有信心，驍龍7+又將會是一顆“神U”。
