【ITBEAR科技資訊】3月20日消息，臺積電預計在美國亞利桑那州的新晶圓廠于2024年開始量產4納米芯片，并且高通已確認將成為該工廠4納米制程的首批客戶。高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文在新竹大樓落成啟用典禮上證實了這一消息，展現了雙方的緊密關系。
對于媒體關心的高通是否在臺積電亞利桑那州廠投片生產的問題，陳若文表示高通很早就開始評估，并確認高通將成為臺積電美國廠4nm制程的首批客戶。
不過，據ITBEAR科技資訊了解，目前臺積電在美國亞利桑那州的新晶圓廠的工程和設備安裝進度已被推遲，可能會推遲到2025年投產。同時，代工廠還必須解決人力短缺、成本飆升以及外籍員工教育和適應問題等挑戰。
值得一提的是，臺積電去年12月將其對亞利桑那芯片廠的計劃投資增加了兩倍，達到400億美元(約2756億元人民幣)。該工廠是美國歷史上最大的海外投資之一，將采用先進的3nm技術，于2026年投產。然而，從目前的工程和設備安裝進度來看，該工廠不太可能在2024年全面投產。代工廠還需解決嚴重的人力短缺、成本飆升以及涉及外籍員工新出現的教育和適應問題。
