【ITBEAR科技資訊】3月9日消息，三星電子最近聘請(qǐng)了半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域資深專家林俊成擔(dān)任其半導(dǎo)體部門先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)的副總裁。據(jù)報(bào)道，林俊成曾在臺(tái)積電工作19年，期間統(tǒng)籌臺(tái)積電在美注冊(cè)核心專利超過450項(xiàng)，為其現(xiàn)在引以為傲的3D封裝技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。這次聘請(qǐng)表明了三星電子在推動(dòng)其先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展方面的決心。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星電子在先進(jìn)封裝方面的投資相對(duì)較晚，但自去年以來一直在積極建設(shè)封裝基礎(chǔ)設(shè)施并招募人才。去年，三星電子成立了一個(gè)先進(jìn)封裝商業(yè)化工作組，今年又升級(jí)為常設(shè)的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組，并聘請(qǐng)了金宇平、李相勛、Benny Katibian等專家。三星電子的晶圓代工部門還從英特爾挖來了研究先進(jìn)光刻工藝極紫外技術(shù)的副總裁李相勛和曾為高通開發(fā)自動(dòng)駕駛汽車半導(dǎo)體方案的Benny Katibian。三星電子負(fù)責(zé)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的MX部門執(zhí)行董事李鐘碩今年也從蘋果跳槽到三星電子。
三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)一直是其主要收入來源之一，尤其是其內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)。然而，隨著全球半導(dǎo)體市場競爭的加劇和技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)，三星電子需要加強(qiáng)在先進(jìn)封裝技術(shù)方面的研發(fā)和投資，以保持其在市場上的領(lǐng)先地位。聘請(qǐng)林俊成這樣的資深專家將有助于三星電子加速推動(dòng)其先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。
