【ITBEAR科技資訊】3月20日消息，聞泰科技今日在投資者互動平臺表示，公司已布局第三代化合物半導體，主要聚焦于由減少碳排放和綠色能源所帶來技術機遇，更加注重功率器件，以增強和擴展半導體產品組合，提供更多復雜的高功率產品，包括 SiC 與 GaN。
據ITBEAR科技資訊了解，聞泰科技的半導體業務在國內布局車規級前道晶圓與后道封測產能。前道方面，由控股股東先行投資建設12英寸晶圓制造車規級項目，通過代工方式推動上市公司半導體業務在國內的開拓和發展，滿足公司的半導體產能實際需求。后道方面，公司在東莞擴建封測產能，用于分立器件、模擬 & 邏輯 ICs、功率 MOSFETs 等，提升半導體產品規模優勢。
封測技術方面，聞泰科技稱公司半導體業務具有LFPAK、夾片粘合、SiP(系統級封裝)等多種先進封測技術與幾十種封測型號，可滿足汽車客戶、工業、消費客戶的不同產品性能的需求。
此外，聞泰科技表示，公司在攝像頭業務方面正在努力推動從單一客戶向多元化客戶發展，從消費領域向汽車領域拓展布局，并在產品技術上拉通垂直整合。同時，公司暫無氧化鎵相關產品，會持續關注半導體新技術。
聞泰科技的財務數據顯示，2022年前三季度實現營業收入420.85億元，同比增長8.90%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤19.57億元，同比增長1.22%。
