【ITBEAR科技資訊】3月21日消息，根據可靠消息源RGCloudS分享的最新推文，臺積電的N3B工藝節點無法按期推進，導致蘋果A17 Bionic的性能要比預期的低。推文透露稱，蘋果 A17 Bionic 芯片的性能增幅不會超過 20%。這主要的一個原因是 FinFET 不適合 4 納米以下的晶體管，這可能迫使臺積電做出性能降低的改變。
據ITBEAR科技資訊了解，蘋果即將推出的 iPhone 15 Pro 機型預計將采用 A17 仿生處理器，這是蘋果首款基于臺積電第一代 3nm 工藝的 iPhone 芯片。臺積電董事長劉德音表示，3nm 比 5nm 密度增加 60%，可保證在實現相同性能的同時減少約 35% 的功耗。盡管制造成本較高，有報道稱，蘋果公司已經拿下了臺積電第一代 3 納米技術全部初始訂單。這也意味著其他智能手機廠商如三星等愿意等待價格下降再采用該工藝。
報道指出，臺積電由于FinFET問題而降低了產量和性能目標。在全球經濟動蕩之際，預計2023年安卓市場將面臨嚴峻形勢。蘋果 A17 Bionic 芯片的性能降低可能會影響消費者對 iPhone 15 Pro 的購買意愿，但是該公司在3納米技術上的領先優勢可能會為其帶來更多的市場份額。
