【ITBEAR科技資訊】3月18日消息，近日，有消息稱蘋果已經完成了自己的5G芯片的設計方案，并將由臺積電進行生產。同時，蘋果的供應商也在尋求封裝合作，其中ASE Technology和Amkor Technology已經開始“競爭”蘋果的封裝調制解調器芯片。
據ITBEAR科技資訊了解，雖然蘋果自研的5G芯片尚未問世，但首款搭載這一芯片的設備已經有了初步的消息。據稱，這款設備是iPhone SE 4，預計將于2024年3月左右發布。這款設備的問世將大大降低蘋果的生產成本，并為消費者帶來更好的使用體驗。
至于這款設備的網絡表現和信號質量，目前還沒有太多的信息。不過，作為蘋果自研的芯片，相信其能夠帶來更高效的性能和更穩定的網絡連接，滿足消費者對于5G網絡的追求。
