近日，真我一款新機亮相工信部，型號為“RMX3770”，結合此前爆料，該機預計是真我11系列。
從工信部發出的外觀圖上看，該機機身正面配備居中挖孔雙曲面屏，機身背部采用了全新設計，后置圓環三攝像頭，真我也要開始走高辨識度路線了。
目前真我11系列公布具體配置的有兩臺：真我11 Pro、真我11 Pro+。按照之前的預測來看，這臺亮相工信部的新機很有可能是其中的真我11 Pro，據悉這款手機將會首發聯發科的新平臺，八核設計，主頻將會達到2.6GHz，并且最高支持16GB+1TB的內存配置，實現超大內存的普及。屏幕采用6.7英寸OLED雙曲屏，2412 x 1080分辨率，支持屏幕指紋。
編輯點評：前有Redmi Note 12 Turbo首發高通第二代驍龍7，現有realme 11 Pro首發聯發科新平臺，最近的新機真是驚喜不斷吶！據說Redmi Note 12 Turbo的驍龍7+新機使用效果不錯，不知道realme 11 Pro的聯發科新平臺又會有怎樣與之抗衡的性能功效呢？我們一起期待一下！
