【ITBEAR科技資訊】4月9日消息，據博主數碼閑聊站透露，高通第三代驍龍8(驍龍8 Gen3)預計最快三季度末發布。這款處理器將會帶來不小的性能提升，其中GPU的跑分提升50%左右。CPU方面，驍龍8 Gen3采用了“1+2+3+2”的8核設計，或首次采用純64位設計，這也是CPU方面的一大創新。預計驍龍8 Gen3的GPU將從Adreno 740升級到Adreno 750，頻率770MHz~1GHz。
此前，小米13發布會上稱，驍龍8 Gen2的CPU媲美蘋果A16，GPU更是實現大幅超越，被形容為“彎道超車”。這也讓第三代驍龍8備受期待，人們紛紛猜測驍龍8 Gen3會有怎樣的產品力。據ITBEAR科技資訊了解，這款處理器將會帶來50%左右的GPU性能提升，同時CPU方面也采用了創新的8核設計。
預計驍龍8 Gen3的GPU將從Adreno 740升級到Adreno 750，頻率770MHz~1GHz。而CPU方面，據ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen3內部型號SM8650，代號Lanai，采用了“1+2+3+2”的8核設計，或首次采用純64位設計，這也是CPU方面的一大創新?？梢灶A見，這款處理器將帶來更加出色的性能表現。
