3月15日消息，據MacRumors爆料，蘋果iPhone 15系列所有機型搭載高通驍龍X70 5G基帶，趕不上蘋果自研的5G調制解調器，因為蘋果最快會在2024年推出自研5G基帶，由iPhone SE 4首發。
據悉，驍龍X70作為高通的第五代調制解調器和射頻系統在兩種情況下取得了令人印象深刻的成果：下行鏈路的峰值速率接近10Gbps，上行鏈路的峰值速率為3.5Gbps。
而且驍龍X70支持600MHz至41GHz的所有5G商用頻段，是目前最完整的5G調制解調器和射頻系統系列產品。 X70還提供了世界上第一個跨越TDD和FDD頻譜的下行4載波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能，具有強大的帶寬支持和頻譜聚合能力。
由于驍龍X70還引入了毫米波單獨網絡功能，移動網絡運營商(MNO )和垂直行業服務提供商可以部署固定無線接入和企業5G網絡，而無需使用Sub-6GHz頻譜。
另外，驍龍X70還引入了全球首款5G AI處理器，包括高通5G AI工具包、高通5G超低延遲工具包、第三代高通5G PowerSave、毫米波5G鏈路、Sub-6GHz四載波聚合等。
值得注意的是，iPhone 15系列可能是蘋果公司最后一款完全使用高通基帶芯片的手機。Mark Gurman透露，蘋果會在三年時間里完全擺脫高通，使用自研5G基帶。
來源：快科技
