3月15日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果iPhone 15系列所有機(jī)型搭載高通驍龍X70 5G基帶，趕不上蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器，因?yàn)樘O果最快會在2024年推出自研5G基帶，由iPhone SE 4首發(fā)。
據(jù)悉，驍龍X70作為高通的第五代調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)在兩種情況下取得了令人印象深刻的成果：下行鏈路的峰值速率接近10Gbps，上行鏈路的峰值速率為3.5Gbps。
而且驍龍X70支持600MHz至41GHz的所有5G商用頻段，是目前最完整的5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品。 X70還提供了世界上第一個跨越TDD和FDD頻譜的下行4載波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能，具有強(qiáng)大的帶寬支持和頻譜聚合能力。
由于驍龍X70還引入了毫米波單獨(dú)網(wǎng)絡(luò)功能，移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商(MNO )和垂直行業(yè)服務(wù)提供商可以部署固定無線接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)，而無需使用Sub-6GHz頻譜。
另外，驍龍X70還引入了全球首款5G AI處理器，包括高通5G AI工具包、高通5G超低延遲工具包、第三代高通5G PowerSave、毫米波5G鏈路、Sub-6GHz四載波聚合等。
值得注意的是，iPhone 15系列可能是蘋果公司最后一款完全使用高通基帶芯片的手機(jī)。Mark Gurman透露，蘋果會在三年時間里完全擺脫高通，使用自研5G基帶。
來源：快科技
