早在去年1月份，三星發(fā)布彼時旗下最強新一代處理器Exynos 2200，然而最終測試結(jié)果并不盡如人意，而近日有消息稱三星和AMD續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議，雙方將繼續(xù)合作，聯(lián)手打造新一代旗艦芯片。
據(jù)悉，這款芯片被稱為“夢幻芯片”，代號為“Exynos 2500”，將采用三星第二代3nmGAA工藝制造，采用基于AMD技術(shù)定制的GPU圖形核心，預(yù)計該芯片將于2024年下半年量產(chǎn)。
此次Exynos 2500將充分吸取Exynos 2200的經(jīng)驗教訓，專注于優(yōu)化架構(gòu)，致力于提高芯片性能。在手機芯片市場上，一直以來都由高通驍龍芯片和聯(lián)發(fā)科天璣芯片占據(jù)著主導地位，如果Exynos 2500能夠設(shè)計成功，或?qū)⒂型蚱颇壳笆謾C高性能芯片的市場競爭格局。
編輯點評：作為主打高性能，專為三星Galaxy系列手機打造的高性能芯片，三星自然是有一定野心的。Exynos芯片雖然在知名度上并不像高通聯(lián)發(fā)科那么“大眾”，但是其口碑以及性能一直都和高通聯(lián)發(fā)科持平。如今Exynos 2500的再世，會不會又將成就“性價比之王”呢？
