【ITBEAR科技資訊】4月13日消息，分析師 Jeff Pu 表示，蘋果計劃在 2025 年發布配備自研定制設計 5G 基帶芯片的 iPhone SE。此前，蘋果在2019年收購了英特爾的大部分智能手機基帶業務，以設計自己的iPhone基帶芯片，以減少對高通的依賴，不過遲遲未能研發成功。
在周二與海通國際證券的一份研究報告中，分析師 Jeff Pu 還表示，該基帶芯片將由臺積電生產。而分析師郭明錤此前表示蘋果重啟了第四代 iPhone SE 的開發，預計將配備 6.1 英寸 OLED 顯示屏和蘋果自主設計的 5G 基帶芯片，而這款芯片將采用臺積電的 4nm 工藝制造，僅支持 6GHz 以下頻段，最初不會支持毫米波。據ITBEAR科技資訊了解，第四代iPhone SE的量產將于2024年上半年開始。
不過，分析師 Jeff Pu 認為，蘋果自研基帶芯片的時間框架已經推遲到2025年。而博主@手機晶片達人也表示，蘋果的自研基帶已經確定延期到2025年才會量產。如果這一消息屬實，那么明年的iPhone 16/Pro 系列將用不上蘋果自研5G基帶。目前的iPhone SE在2022年3月發布，搭載了高通為 sub-6GHz 5G 定制的驍龍 X57 基帶芯片，這款設備是蘋果最后一款帶有 Home 按鍵和 Touch ID 的iPhone，下一代iPhone SE預計會配備Face ID，分析師郭明錤表示該設備將采用與標準iPhone 14 機型相似的設計。
