【ITBEAR科技資訊】4月13日消息，Intel宣布與ARM達(dá)成代工服務(wù)合作，將基于Intel 18A(1.8nm)工藝來(lái)制造ARM架構(gòu)的SoC芯片。據(jù)了解，雙方將攜手優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)，以改善基于Intel 18A的ARM內(nèi)核功耗、性能、面積以及成本等。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC產(chǎn)品，并未來(lái)擴(kuò)展到汽車(chē)、IoT物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天等領(lǐng)域。這將為ARM架構(gòu)的SoC芯片帶來(lái)更好的性能和功耗表現(xiàn)，并為一些公司提供更多的晶圓代工選擇。
此次合作中，Intel 18A工藝擁有PowerVia背面供電和RibbonFET GAA晶體管兩項(xiàng)技術(shù)。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，自2021年Intel設(shè)立IFS代工服務(wù)以來(lái)，已經(jīng)有高通、聯(lián)發(fā)科簽約，據(jù)說(shuō)下一個(gè)大客戶(hù)將是NVIDIA。這也將加強(qiáng)Intel在芯片代工服務(wù)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，有望吸引更多的客戶(hù)。
Intel CEO帕特基辛格熱情表示，這次合作將給那些無(wú)晶圓廠商新的選擇。在當(dāng)前的半導(dǎo)體短缺和供應(yīng)鏈緊張的背景下，這次合作無(wú)疑是一項(xiàng)雙贏的舉措。ARM是全球最大的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司之一，其芯片在移動(dòng)端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。而Intel則是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，其代工服務(wù)業(yè)務(wù)也在全球范圍內(nèi)占有重要地位。雙方的合作將有助于更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，并為行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。
