【ITBEAR科技資訊】4月13日消息，Intel宣布與ARM達成代工服務合作，將基于Intel 18A(1.8nm)工藝來制造ARM架構的SoC芯片。據了解，雙方將攜手優化芯片設計和工藝技術，以改善基于Intel 18A的ARM內核功耗、性能、面積以及成本等。此次合作將首先聚焦于移動SoC產品，并未來擴展到汽車、IoT物聯網、數據中心、航空航天等領域。這將為ARM架構的SoC芯片帶來更好的性能和功耗表現，并為一些公司提供更多的晶圓代工選擇。
此次合作中，Intel 18A工藝擁有PowerVia背面供電和RibbonFET GAA晶體管兩項技術。據ITBEAR科技資訊了解，自2021年Intel設立IFS代工服務以來，已經有高通、聯發科簽約，據說下一個大客戶將是NVIDIA。這也將加強Intel在芯片代工服務市場的競爭力，有望吸引更多的客戶。
Intel CEO帕特基辛格熱情表示，這次合作將給那些無晶圓廠商新的選擇。在當前的半導體短缺和供應鏈緊張的背景下，這次合作無疑是一項雙贏的舉措。ARM是全球最大的芯片架構設計公司之一，其芯片在移動端市場占據主導地位。而Intel則是全球最大的半導體公司之一，其代工服務業務也在全球范圍內占有重要地位。雙方的合作將有助于更好地滿足市場需求，并為行業帶來新的發展機遇。
