有半導(dǎo)體設(shè)備商最新透露，全球領(lǐng)先的芯片制造商臺(tái)積電已確定其在德國(guó)的建廠模式。此前臺(tái)積電相關(guān)團(tuán)隊(duì)已多次前往歐洲商議，并在數(shù)月前已完成現(xiàn)場(chǎng)勘察。
據(jù)媒體周四（4月13日）稱，最新消息傳出，已有臺(tái)積電供應(yīng)鏈?zhǔn)盏匠鲐浽u(píng)估通知，更重要的是其在德建廠模式已確立，將仿照其在日本熊本晶圓廠與索尼、豐田旗下電裝公司Denso的合資模式。而臺(tái)積電的主要合作對(duì)象也已爆料，為德國(guó)以工程和電子為首要業(yè)務(wù)的博世集團(tuán)（Bosch）。
博世為全球最大汽車零件供應(yīng)商，其陸續(xù)投資建了6英寸、8英寸及12英寸晶圓廠。公司曾表示，到2026年前，其將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資30億歐元。
2021年6月，博世在德國(guó)薩克森州首府德累斯頓耗資10億歐元，投資了一家以車用芯片為主的12英寸晶圓廠，現(xiàn)已正式量產(chǎn)。
消息人士指出，臺(tái)積電和博世或?qū)⒑腺Y建設(shè)12英寸晶圓新廠，為了滿足歐洲汽車業(yè)需求，新廠暫以28nm車用特殊制程為主，目前僅處于談判初步階段。
據(jù)悉，臺(tái)積電的團(tuán)隊(duì)在過去的兩年已多次到訪德國(guó)，與歐盟及德國(guó)進(jìn)行協(xié)商，評(píng)估建設(shè)晶圓廠的可能性。
在歐擴(kuò)張
過往臺(tái)積電在外建廠以獨(dú)資模式為主，且研發(fā)與主力生產(chǎn)基地留在臺(tái)灣。不過近年在多重因素下，臺(tái)積電的策略開始改弦易轍。
2021年 11 月，臺(tái)積電宣布將與索尼（Sony）合作在日本熊本縣建設(shè)芯片廠，這是臺(tái)積電在日本的第一座芯片廠。
這一座在日合資的晶圓廠主要是為蘋果的產(chǎn)業(yè)鏈做準(zhǔn)備，而索尼正是iPhone的主力供應(yīng)商。
在熊本廠的建設(shè)確立后，臺(tái)積電在歐盟力邀下將下個(gè)海外擴(kuò)產(chǎn)地點(diǎn)為德國(guó)德累斯頓，臺(tái)積電也已表示新廠可能是車用特殊制程晶圓廠。
盡管臺(tái)積電與歐盟進(jìn)行了多次協(xié)商，不過設(shè)廠一事的進(jìn)度還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)慢于熊本晶圓廠。
不過，近期德國(guó)態(tài)度相當(dāng)積極，除了政府補(bǔ)助條件符合臺(tái)積電需求，當(dāng)?shù)匾灿杏w凌（Infineon）、格芯（GF）與博世等公司進(jìn)駐所形成的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈集群。
目前來看，若博世或其他合資者能夠承諾攬下人力、工會(huì)與生產(chǎn)效率等諸多責(zé)任風(fēng)險(xiǎn)，那么臺(tái)積電將會(huì)待總體經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體景氣回溫后啟動(dòng)建廠計(jì)劃。
此外值得一提的是，在的《歐洲芯片法案》架構(gòu)下，歐盟與德國(guó)政府將提供額外資金，旨在為歐洲微電子產(chǎn)業(yè)建立穩(wěn)健的生態(tài)系統(tǒng)，將歐盟在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能率在2030年前提升至20%，目前為10%。據(jù)了解，這項(xiàng)430億歐元的法案可能在五日后（4月18日）獲得歐盟國(guó)家和立法者的批準(zhǔn)。
在臺(tái)放緩進(jìn)度
此外，還有消息稱臺(tái)積電近期決定放緩在臺(tái)的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，包括高雄、南科、中科與竹科等地的多個(gè)廠。
本周一（4月10日），芯片制造巨頭臺(tái)積電公布了其2023年3月的營(yíng)收?qǐng)?bào)告，創(chuàng)17個(gè)月新低。2023年3月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1454億元，較上月減少了10.9%，而較去年同期減少了15.4%。
在需求低迷與通脹壓力下，放緩擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃在短期內(nèi)可降低建廠與設(shè)備折舊等高昂成本費(fèi)用，同時(shí)產(chǎn)能閑置危機(jī)也大減。不過，此舉恐將沖擊全球設(shè)備、材料的供應(yīng)市場(chǎng)。
【來源：財(cái)聯(lián)社】
