2023年4月14日，中國IC設(shè)計先進工藝技術(shù)平臺的領(lǐng)導(dǎo)者中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微”）宣布已于近日完成了A輪過億元融資，這是該公司繼上一輪融資后又一重大里程碑事件。本輪融資由洪泰基金領(lǐng)投，張江高科和卓源資本跟投，多維資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。
據(jù)了解，本輪融資將主要用于企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)，進一步加強中茵微在高速數(shù)據(jù)接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存儲接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技術(shù)優(yōu)勢以及產(chǎn)品布局，同時也會用于推進Chiplet產(chǎn)品的快速落地。
中茵微于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地，背靠長三角豐富的產(chǎn)業(yè)資源。公司專注于高端IP的自主研發(fā)、先進制程工藝IC設(shè)計以及Chiplet架構(gòu)和研發(fā)，主要面向高性能計算、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域，為客戶提供先進制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產(chǎn)品。從成立至今的短短兩年多時間，中茵微電子已實現(xiàn)累計近十億元訂單，深入綁定眾多行業(yè)頭部客戶。
中茵微電子創(chuàng)始人、董事長王洪鵬先生表示，半導(dǎo)體IP市場持續(xù)增長，高端IP及其復(fù)用技術(shù)將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。要進一步延續(xù)摩爾定律，接口IP將發(fā)揮越來越重要的作用，目前來看，Chiplet將是推動相關(guān)IP發(fā)展的重要引擎，IP國產(chǎn)化的道路上，Chiplet將會扮演至關(guān)重要的角色，成為新的增長方式。中茵微電子將繼續(xù)推動IP和Chiplet產(chǎn)品快速落地，目前中茵微電子已經(jīng)在先進工藝接口IP、企業(yè)級ASIC服務(wù)、Chiplet與先進封裝等領(lǐng)域成為一流供應(yīng)商，并與國內(nèi)外知名產(chǎn)業(yè)鏈伙伴達成深度合作。
公司總經(jīng)理張冬青女士表示，中茵微電子已吸引眾多全球頂尖芯片企業(yè)的資深技術(shù)專家加入團隊，成功搭建多個平均具有15年以上的技術(shù)和經(jīng)驗沉淀的資深研發(fā)團隊，并通過人才培養(yǎng)體系和高校合作成功打通人才輸送通道，為中茵微電子源源不斷注入“新鮮血液”。目前中茵微電子團隊已經(jīng)穩(wěn)步過渡到數(shù)百人規(guī)模，各個事業(yè)部規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長。
銷售和運營負責(zé)人董智剛先生提到，公司憑借領(lǐng)先的設(shè)計能力、成熟的先進封裝資源和充足的先進制程產(chǎn)能這三大優(yōu)勢，已與多家國內(nèi)頭部客戶順利達成合作，業(yè)務(wù)訂單實現(xiàn)強勁增長，各重要項目已實現(xiàn)快速導(dǎo)入并取得初步研發(fā)成果，技術(shù)積累不斷夯實深化，在服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信、AI、車規(guī)芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了持續(xù)領(lǐng)先。
作為本次融資的領(lǐng)投機構(gòu)，洪泰基金副總裁王遠博博士認為，Chiplet 是技術(shù)平臺型公司最佳的產(chǎn)品延伸形態(tài)，可實現(xiàn)商業(yè)模式從授權(quán)到出貨的轉(zhuǎn)化。對于技術(shù)平臺型公司，自有IP轉(zhuǎn)為Chiplet是降低研發(fā)成本、縮短研發(fā)周期的最經(jīng)濟模式，極具市場競爭力。中茵微電子具備IP設(shè)計，ASIC設(shè)計和先進封裝體系，未來將在Chiplet領(lǐng)域有獨占鰲頭的機會。隨著市場對于Chiplet技術(shù)的需求不斷增加，洪泰基金的加入將為公司未來的發(fā)展提供堅實的資金保障和市場背書。
張江高科技園區(qū)是中國著名的科技園區(qū)之一，集聚了眾多知名的科技企業(yè)和創(chuàng)新團隊，作為此次的重要投資方，張江高科副董事長何大軍博士認為，全球半導(dǎo)體IP市場呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢，各種類型的IP增速都在加快，我們認為接口類IP有廣闊的市場空間，接口IP的廠商將成為IP行業(yè)新的增長引擎。我們了解到中茵微電子正在提升和優(yōu)化高速數(shù)據(jù)接口IP和高速存儲接口IP的技術(shù)優(yōu)勢以及產(chǎn)品布局，積極推動IP和Chiplet產(chǎn)品的快速落地，中茵微電子有能力助力IP國產(chǎn)化進程。
卓源資本創(chuàng)始合伙人兼CEO林海卓博士表示：“Chiplet給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了巨大發(fā)展機遇。首先，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計的門檻；其次，半導(dǎo)體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價值，從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級為Chiplet供應(yīng)商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設(shè)計成本。我們高度看好中茵微電子在Chiplet超大尺寸die/封裝，高度融合晶圓后道工藝的先進技術(shù)積累。在后摩爾時代，中茵微電子有望成為Chiplet IP領(lǐng)域全球具備高影響力的技術(shù)提供商。”
中茵微電子一直致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的IC設(shè)計先進工藝技術(shù)平臺，此次順利獲得過億元人民幣A輪融資，將有力促進公司技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品方案。
