對于習慣使用高品質顯微鏡的檢測工作者來說,一定非常關注顯微鏡的紅外物鏡。尤其是在近年來,光學儀器市場上“內卷”之風異常火爆,各大品牌都爭相將最精湛的技術和最前沿的科技投入到紅外物鏡的打造當中,給選紅外物鏡帶來了更大的難度。如何才能在五花八門的紅外物鏡中選出真正的王者,似乎并不容易。那么,怎樣才能在同行業中穩居龍頭寶座,成為紅外物鏡的領軍呢?這要從奧林巴斯說起。
奧林巴斯從成立之日到今天,已經歷經了百年風霜,技藝上更加嫻熟,對于產品的研發更具經驗。奧林巴斯紅外物鏡可以檢測半導體,還有硅晶圓以及芯片等,大多數半導體集成電路都會選擇奧林巴斯的紅外物鏡。大多數工業檢測者在檢測半導體時,會優先考慮奧林巴斯的紅外物鏡,品牌有較高的知名度,消費者也比較信任,產品的品質和后期服務都比其他品牌更好,圖像清晰有較高的參考價值,其配備的高數值孔徑(NA)切實保證了圖像的高分辨率和高亮度。
奧林巴斯紅外物鏡在工業檢測中立下了汗馬功勞,我們能借助奧林巴斯紅外物鏡的高數值孔徑來提升紅外圖像的分辨率和清晰度,讓樣品的瑕疵暴露得更加明顯,讓檢測更加快捷、有效。在IC芯片的檢測中,奧林巴斯紅外物鏡擁有的高數值孔徑(NA)可以有效提高紅外圖像的分辨率和亮度,從而使得檢測IC芯片基材時成像更加清晰,能快速準確地發現基材當中是否摻有雜質或者是基材有不易被發現的缺陷。芯片在加工過程中經常會出現裂縫,所以做好檢測是極其重要的。奧林巴斯紅外物鏡可以對近紅外范圍具有最大透射率的硅和玻璃表面下方特征和缺陷進行成像,從而降低基材產生裂縫以及其它任何缺陷的頻率。在完成IC芯片的制作后,再次使用奧林巴斯紅外物鏡對其反復確認,保證檢測通過,才能確保IC芯片成功進入市場。
在奧林巴斯紅外物鏡的助力下,不僅提升了IC芯片的檢測效率,也提高了IC芯片檢測的準確率,為IC芯片的裂縫檢測保駕護航。除了IC芯片的檢測,奧林巴斯紅外物鏡在硅晶圓檢測和半導體檢測中應用也十分廣泛。
奧林巴斯不僅在紅外物鏡的制作中技術精湛,在光學儀器的整個領域中都引領同行業的發展。目標堅定,步伐平穩,持續地向市場投入更多更好產品。奧林巴斯全新成立的全資子公司Evident,也全面接手了相關業務,在光學儀器研發和設計中投入更多的力量,不斷創造,為同行業提供更多的借鑒。
