隨著5G網絡的加速部署和普及,5G手機用戶將呈爆發性增長,手機廠商們也正加速迭代更新產品,以抓住換機潮這個難得的市場機遇。但是,目前不少5G手機在體積和重量上還沒有實現突破,“半斤機”稱號已不再是某個品牌獨有。行業人士分析,造成這一問題的原因是5G通信在功耗和發熱上較以往更高,導致手機廠商不得不增加電池容量和散熱模組的尺寸,所以一款5G手機同時擁有旗艦級的性能和輕薄外觀,在設計上是很大的挑戰。
很多消費者一向偏愛便攜、輕巧且時尚的手機產品,因此“輕薄”也成為今年5G手機的主流設計攻關方向,手機廠商們都在持續發力。近日,vivo 就發布了的輕薄自拍旗艦S9,僅7.35毫米的機身厚度和173克的重量,其纖薄設計受到市場關注和熱議,而如此輕薄的機身和好手感的背后原因,很值得我們探索。
機身最薄處僅7.35毫米的vivo S9手機(圖/網絡)
根據vivo官方信息,為了實現7.35毫米的機身厚度,vivo S9使用了包括vivo諸多產品線中的最薄主板、最薄主板支架、最薄均熱板、最高電芯體系等七項構架突破,確實下了不少功夫。另外,vivo S9采用的聯發科旗艦級5G移動芯片天璣1100,也為S9的輕薄機身做了助攻,這顆芯片具備高性能、低功耗的特點,提供給 vivo以時尚、輕薄和性能的最佳平衡和參考設計。
vivo S9全球首發搭載旗艦級天璣1100 5G芯片(圖/網絡)
細數以往的產品,聯發科的解決方案一貫都具備高性能、低功耗的優勢,例如與S9同臺推出的vivo S9e,以及vivo S7e等倍受市場好評的機型也都使用了聯發科解決方案。所以,即便vivo S9是一款主打輕薄的拍照手機,但得益于天璣1100芯片擁有的Cortex-A78高性能大核CPU,S9的性能依舊能獲得超過60萬的安兔兔高分成績,坐實了旗艦性能,這一點也著實讓外界眼前一亮。
值得一提的是,vivo S9搭載的天璣1100芯片采用了更為成熟且先進的臺積電6納米制程,集成式5G基帶設計,相較外掛5G基帶的其他芯片,能有效地降低功耗和發熱,還節省了手機內部機構空間的占用,降低了SoC芯片對電池和散熱的壓力。同時,針對5G通信帶來的功耗問題,天璣1100支持聯發科獨家的MediaTek 5G UltraSave省電技術,該技術可以大幅度降低5G通信功耗,在行業內獲得了運營商和諸多手機廠商的高度認可。結合以上天璣1100 5G芯片的低功耗特性,再加上vivo S9的4000毫安時電池和定制化均熱板的配置組合,讓S9憑借超輕薄設計成功在當下的5G手機中脫穎而出。
天璣1100在CPU和GPU性能上都有巨大的提升,擁有旗艦級性能(圖/網絡)
除了在性能、功耗、輕薄外觀上的優勢以外,vivo S9作為一款主打自拍旗艦的手機,有著4400萬像素前置雙攝和6400萬像素后置三攝的組合,這對手機ISP和AI運算有著很高的性能要求。在這一點上,天璣1100芯片也功不可沒,其擁有5核ISP,最高可支持1.08億像素的攝像頭,搭載了獨立AI處理器MediaTek APU 3.0,強悍且高效的AI運算有力的支持了各種AI拍攝功能。天璣1100高性能和高能效的AI能力,讓vivo S9的AI拍照體驗更好的同時,也降低了整機的功耗。
天璣1100讓5G手機的輕薄設計成為可能(圖/網絡)
vivo與聯發科天璣的這次合作可謂是“相宜得章”,得益于天璣1100成熟且先進的6nm制程、強悍的旗艦性能、優秀的低功耗設計、智能的AI特性,vivo S9在目前的5G手機中擁有不俗的競爭力。而聯發科也憑借多年來在5G、AI、影像多媒體等技術領域上的深耕,讓天璣系列5G芯片獲得了良好的行業和用戶口碑,大大拓展了手機市場份額,成為5G手機走向輕薄、時尚的最強助攻。
