【ITBEAR科技資訊】4月25日消息，聯發科即將推出最新移動芯片天璣9200+。消息稱，這顆芯片采用臺積電4nm工藝制程打造，已經開始量產，相關終端將在今年第三季度陸續發布。據了解，天璣9200+是天璣9200的升頻版本，CPU部分依然由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，其中超大核和大核均支持64位應用，壓縮和解壓縮效率相比32位有大幅提升。
天璣9200+的跑分表現十分亮眼。安兔兔總成績突破了136萬分，超過了高通驍龍8 Gen2移動平臺，后者安兔兔跑分在134萬分左右。同時，天璣9200+的安兔兔成績比天璣9200高了將近7萬分，性能進步明顯。這一成績也超越了高通驍龍888，展現了聯發科在移動芯片領域的實力。
據ITBEAR科技資訊了解，目前已有三家品牌將會使用聯發科天璣9200+移動平臺，他們分別是iQOO、ROG和Redmi，其中iQOO Neo8 Pro會首發搭載天璣9200+。這款手機將在6月份正式發布，相信將會為消費者帶來更加優秀的使用體驗。
