【ITBEAR科技資訊】4月24日消息，小米14的曝光消息近日引起了廣泛關注。有消息稱，這款手機將在年底發布，其采用直屏設計，預計將搭載高通驍龍8 Gen3芯片和徠卡專業光學鏡頭。據悉，該手機的性能表現將會得到進一步提升。
高通驍龍8 Gen3芯片是一款采用超大核、大核和小核的設計，超大核是Cortex X4，CPU主頻高達3.72GHz，大核是Cortex A715，小核是Cortex A515。GPU方面，該芯片集成了Adreno 750。從之前的跑分數據來看，驍龍8 Gen3單核分數為1930，多核分數高達6236，相比上一代驍龍8 Gen2，整體性能提升了35%。據ITBEAR科技資訊了解，這款芯片的性能表現非常強大，將為小米14的性能提升帶來更多可能性。
此外，小米14的徠卡專業光學鏡頭也是一個非常值得期待的亮點。徠卡鏡頭一直以來都是手機拍照中的高端配置，擁有著卓越的成像效果和色彩還原能力。小米14的搭載徠卡專業光學鏡頭，將在拍照方面得到大幅提升。這款手機的發布日期雖然還沒有確定，但相信會有更多關于它的消息陸續曝光。
