【ITBEAR科技資訊】4月24日消息，數碼博主透露，小米14將在今年年底推出，采用直屏設計。據悉，小米14將搭載高通驍龍8 Gen3芯片，在CPU部分采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核為Cortex X4，CPU主頻達到了3.72GHz，GPU集成Adreno 750。
值得注意的是，驍龍8 Gen3使用臺積電4nm工藝制程。跑分方面，驍龍8 Gen3整體性能提升了35%，是安卓陣營最強悍的5G芯片。小米14亮相時間預計在驍龍8 Gen3官宣后。
據ITBEAR科技資訊了解，小米14的外觀設計將采用直屏設計，這也是小米首款采用直屏的手機。從博主透露的信息來看，小米14將搭載高通最新的驍龍8 Gen3芯片，相較于上一代產品驍龍870，整體性能提升了35%。同時，驍龍8 Gen3使用臺積電4nm工藝制程，將帶來更出色的功耗和性能表現。
小米14的亮相時間預計在驍龍8 Gen3官宣后，小米可能會在年底推出這款手機。據悉，小米14的CPU部分采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核為Cortex X4，CPU主頻達到了3.72GHz，GPU集成Adreno 750。相信小米14的推出，將會受到廣大小米粉絲的期待。
