（ChinaZ.com）3月12日 消息:全球晶圓代工廠中，臺積電市場份額遙遙領先其他競爭對手，但排名第二的三星在高端市場方面緊緊咬住和臺積電之間的差距，工藝制程十分的接近。
根據SamMobile的報告，高通目前旗艦級處理器驍龍888SoC使用三星電子的5nm EUV工藝制造。該報告表示，三星還將為高通制造下一代的旗艦級芯片至少為期一年。最近，也有傳聞高通會將其下一代驍龍芯片重新交給臺積電，不過考慮到蘋果對臺積電來說更加重要，將會占據更多的現金工藝產能，因此高通重返臺積電的可能性相對較小。
此前爆料消息稱，高通已經在測試驍龍888SoC的后繼芯片，該芯片的代號為Waipio，型號為SM8450，將有Samsung Foundry制造。但該芯片不清楚會使用5nmLPE工藝還是轉向更高級的工藝。目前三星自家的Exynos2100SoC和驍龍888SoC是使用三星的5nm工藝。
也有傳言稱三星將于今年晚些時候生產高通公司的SM8350Pro（將被稱為驍龍888+或驍龍888Pro）。具體的信息可能要等到幾個月之后高通才會正式公布。
