【ITBEAR科技資訊】4月20日消息，據數碼博主@數碼閑聊站爆料，下一代驍龍8 Gen3平臺的CPU架構可能會有一款2+4+2版本，即雙超大核設計。此前多數消息認為驍龍8 Gen3采用1+5+2的CPU架構，其中包括1個Cortex-X4超大核、5個Cortex-A720大核和2個Cortex-A520小核，且為純64位設計。蘋果A17處理器則將成為今年唯一采用3nm工藝的手機處理器。
據ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen3可能會采用臺積電N4P工藝，即4nm增強版工藝。這種工藝能夠提供更高的集成度和更好的性能，同時還可以降低功耗，提高續航能力。目前，三星、英特爾、臺積電等公司都在積極研發4nm及以下工藝，以滿足市場需求。
此前也有傳言稱驍龍8 Gen3的CPU架構是1+3+2+2的四叢集設計，但目前已經很少提及。不過，無論是1+5+2的CPU架構還是2+4+2的CPU架構，都意味著驍龍8 Gen3將會擁有更強大的處理性能，能夠更好地應對日益復雜的應用場景和任務需求。關于驍龍8 Gen3的更多信息，我們還需等待正式發布。
