【ITBEAR科技資訊】4月19日消息，據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦型5G移動(dòng)處理器天璣9300將于今年下半年發(fā)布，由中國(guó)手機(jī)品牌商vivo X100首發(fā)。爆料顯示，該處理器將采用超大核+大核+小核心的架構(gòu)，超大核心會(huì)采用Cortex-X4，大核心可能是Cortex-A715，小核心可能是Cortex-A515。
據(jù)悉，天璣 9300 使用臺(tái)積電N4P先進(jìn)制程，與N4制程相比晶體管密度增加了6%，性能提升6%，但能耗方面提高了22%。由于與5nm制程屬同家族，N4P制程可以輕松轉(zhuǎn)移到5nm平臺(tái)產(chǎn)品，降低客戶(hù)研發(fā)成本，還能為5nm平臺(tái)提供更快更節(jié)能更新。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，天璣 9300 將與同期推出的高通驍龍Snapdragon 8 Gen 3旗艦型移動(dòng)處理器正面對(duì)決。天璣 9300 采用的超大核+大核+小核心架構(gòu)，在性能與功耗方面有著不俗的表現(xiàn)。此外，其使用的N4P制程可以為客戶(hù)提供更優(yōu)異的性能和更低的能耗。預(yù)計(jì)，未來(lái)將有更多手機(jī)品牌商采用聯(lián)發(fā)科的天璣 9300 處理器。
