(ChinaZ.com) 3月12日消息:據(jù)MacRumors報(bào)道，根據(jù)巴克萊銀行分析師Blayne Curtis和Thomas O'Malley的說法，蘋果自研的5G蜂窩調(diào)制解調(diào)器（基帶）很可能會(huì)在2023年所有iPhone機(jī)型中亮相。
在其分享的一份以供應(yīng)商為重點(diǎn)的研究報(bào)告中，分析師表示，芯片制造商Qorvo和Broadcom應(yīng)該是受益于向蘋果內(nèi)部解決方案轉(zhuǎn)變的公司之一。
Fast Company的Mark Sullivan和彭博社的Mark Gurman等幾位消息人士都表示，蘋果正在為未來的iPhone研發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)報(bào)道，蘋果在一年前收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán)后于2020年開始開發(fā)調(diào)制解調(diào)器。巴克萊此前表示，該調(diào)制解調(diào)器將支持5G的sub-6GHz和mmWave兩個(gè)頻段。
蘋果目前使用的是高通調(diào)制解調(diào)器，包括iPhone12機(jī)型中的驍龍X55調(diào)制解調(diào)器。2019年，蘋果與高通之間的法律和解協(xié)議顯示，蘋果可能會(huì)在2021年的iPhone中使用驍龍X60調(diào)制解調(diào)器，隨后在2022年的iPhone中使用驍龍X65調(diào)制解調(diào)器。
另外，蘋果的自研5G蜂窩調(diào)制解調(diào)器很可能由其長(zhǎng)期的芯片制造合作伙伴臺(tái)積電生產(chǎn)。
