【ITBEAR科技資訊】4月25日消息，AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器近日被曝出可能導致主板損壞的問題。根據國外科技媒體tomshardware的報道，該問題是由于EXPO和SoC電壓過高而引起的。此問題影響了AMD Ryzen 7000 標準型號和 7000X3D 型號處理器，尤其是 7000X3D 處理器更容易出現此問題。
這種過高的SoC電壓可能會破壞芯片的熱傳感器和熱保護機制，導致檢測和避免自身過熱的機制停止運行。用戶會發現芯片通過主板插槽接收過大電流，從而導致可以在插槽中看到 vCore 引腳的可見損壞以及芯片 LGA 焊盤上的凸起。安全的SoC電壓應該推薦在1.25V，升高到1.4V之后會增加燒毀主板的概率。
據ITBEAR科技資訊了解，AMD已經認識到了此問題的嚴重性，正在研究一項修復措施，其中包括固件/SMU中的電壓上限或鎖定，以防止EXPO內存配置文件和簡單的BIOS操作超過尚未定義的限制。AMD承諾將盡快發布修復補丁，以解決這個問題，確保處理器的正常運行并保護用戶的硬件安全。
然而，對于用戶而言，我們仍然建議在使用任何處理器或硬件之前，先仔細研究相關的技術規格和使用建議，并在需要時向廠商尋求幫助和支持。同時，也應該注意避免過高的電壓可能導致硬件故障，保障電腦的穩定和安全運行。
