【ITBEAR科技資訊】4月20日消息，韓國半導(dǎo)體公司SK海力士官網(wǎng)宣布，成功開發(fā)出最高容量24GB的HBM3 DRAM新產(chǎn)品，再次超越了現(xiàn)有最高性能DRAM內(nèi)存HBM3的技術(shù)界限。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，該公司正在向客戶提供樣品，并進(jìn)行性能評估。
SK海力士表示，其工程師通過應(yīng)用先進(jìn)的批量回流模壓填充(MR-MUF)技術(shù)，提高了新產(chǎn)品的工藝效率和性能穩(wěn)定性，同時通過硅通孔(TSV)技術(shù)，將單個DRAM芯片的厚度降低了40%，達(dá)到了與16GB產(chǎn)品相同的堆疊高度水平。HBM是SK海力士在2013年首次開發(fā)出來的一種內(nèi)存，由于它在實(shí)現(xiàn)運(yùn)行在高性能計算(HPC)系統(tǒng)中的生成型AI中起著至關(guān)重要的作用，因此受到了內(nèi)存芯片行業(yè)的廣泛關(guān)注。
“SK海力士之所以能夠不斷開發(fā)出一系列超高速和高容量的HBM產(chǎn)品，是因?yàn)樗诤蠖斯に囍羞\(yùn)用了領(lǐng)先的技術(shù)，”SK海力士封裝測試部門負(fù)責(zé)人洪相厚說，“公司計劃在今年上半年完成新產(chǎn)品的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，以進(jìn)一步鞏固其在AI時代尖端DRAM市場中的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>
隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，處理大量數(shù)據(jù)已成為重要的需求。最新的HBM3標(biāo)準(zhǔn)被認(rèn)為是快速處理大量數(shù)據(jù)的理想產(chǎn)品。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，該產(chǎn)品被全球主要科技公司采用的情況越來越多。SK海力士已經(jīng)向多個對最新產(chǎn)品表達(dá)了極大期待的客戶提供了24GB HBM3產(chǎn)品的樣品，同時該產(chǎn)品的性能評估也在進(jìn)行中。
SK海力士在去年6月率先量產(chǎn)業(yè)界首款HBM3，此次又成功開發(fā)出內(nèi)存容量比前一代產(chǎn)品增加50%的24GB封裝產(chǎn)品。該公司將在下半年向市場供應(yīng)新產(chǎn)品，以滿足由AI聊天機(jī)器人行業(yè)帶動的高端內(nèi)存產(chǎn)品的需求。
