【ITBEAR科技資訊】3月13日消息，近日，據媒體報道，由于終端市場需求疲弱和供應鏈調整庫存，全球晶圓代工產能明顯松動，可能面臨代工報價壓力。晶圓代工廠未來將面臨轉型，從賣方市場轉為買方市場。
IC 設計廠商已經開始為強化供應鏈做多元布局，同時針對貨源展開優惠方案以配合預先投片備貨的客戶，以變相降價來刺激市場。然而，晶圓代工廠并未調降代工價格。
據 SEMI 數據顯示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積預計將增加 3.9%，達到 147.13 億平方英寸，總營收預計將增長 9.5%，達到 138 億美元。
據ITBEAR科技資訊了解，預計隨著芯片廠陸續完成多元產能布局，晶圓代工市場將繼續面臨挑戰和變化。世界先進第一季度產能利用率預計將較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電第一季度產能利用率也將降至 6 成多水準，聯電第一季度產能利用率也將降至 7 成。
由此可見，晶圓代工市場正面臨著變化和挑戰，IC 設計廠商也在積極應對市場變化。
