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Intel 12/13代酷睿憑借高性能的混合架構、成熟的Intel 7制造工藝,整體表現不俗,在桌面、筆記本領域都有很大殺傷力,有力地挽回了口碑和市場。

不過接下來的14代,雖然創新幅度更大,但問題也更多。

Meteor Lake 14代酷睿將首次引入Intel 4工藝、chiplet小芯片封裝,CPU、GPU也升級為全新架構,是近年來變化最大的一代。

它將在今年晚些時候正式登場,這是官方早就屢次確認的,但首發只有移動平臺,和以往節奏不同。

至于桌面版,因為新的Intel 4工藝性能不達標,無法正常迭代,有兩種傳聞:

一是13代酷睿升級一次,再扛一年,好處是執行簡單、性能足夠,壞處是缺乏實質提升,市場和用戶不買賬。

二是14代酷睿移動版更換封裝方式,直接拿到桌面上,好處是有新工藝新架構,壞處是性能無競爭力。

從目前看,這兩種產品似乎都會存在,至少Intel已經確認了后者。

最新的一份官方文檔中,Intel明確累列出了Meteor Lake-S(MTL-S)、Arrow Lake-S(ARL-S)的產品線規劃,也就是14、15代酷睿的桌面版。

從表中可以看出,14、15代酷睿都將使用新的封裝接口LGA1851,又名Socket V1,封裝尺寸45x37.5毫米,和12、13代的LGA1700接口大小完全相同,只是增加了151個針腳觸點。

它們都將搭配新的800系列芯片組主板,而內存僅支持DDR5,終于放棄DDR4。

14代的型號最高只有i5系列,熱設計功耗35W、65W兩種,這顯然對應了此前的猜測,直接把移動版拿過來,但性能不足,做不到i7、i9的級別,這部分或許由13代升級頂替。

也正因為如此,14代對供電需求不高,65W i5系列最低3相電路就可以滿足,推薦4相。

15代的型號則回歸完整,最高i9系列,35W、65W、125W三種級別都在,125W i9系列的供電需求則和13代一樣最低6相、推薦7相。

如此看來,Intel是要堅持一個接口只用兩代的策略,LGA1851這個名字其實也出現過很多次。

這一次,Intel甚至披露了LGA1851接口的中介層設計,感興趣的可以數一數:

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標簽:Intel14代酷睿 MeteorLake Intel4工藝 chiplet小芯片封裝
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