4月11日下午，由高通公司攜手創通聯達共同舉辦的“2023 高通智能物聯網技術開放日”活動在北京舉辦，瑞馳作為生態合作伙伴應邀出席，與產業上下游合作企業、運營商及具有行業影響力的專家伙伴們共同探討邊緣計算以及人工智能在各個領域的創新應用與實踐。
活動中，瑞馳CEO劉毅以“新型算力架構在數字娛樂領域的應用”為題，分享了瑞馳基于自研SoC陣列式服務器打造的算力平臺，及其在云游戲、AR/VR、數字人等數字娛樂行業的應用。
瑞馳CEO劉毅發表主題演講
瑞馳搭載高通8550、6490、865、6125等板卡打造的新型算力基礎平臺，具備虛擬化開發能力、安卓系統軟件能力、音視頻開發能力、存儲能力和基于ARM架構的計算能力。
新型算力基礎平臺系統架構
瑞馳新型算力架構基礎設施是基于ARM架構的SoC陣列式服務器，算力資源覆蓋存儲、AI、云游戲、云手機等領域，支持高通8550、高通8250、高通6125、Marvell、飛騰、華為海思、RK3588、RK3399、MTK G90T、地平線X-3等芯片。
采用刀片式架構，在SOC陣列服務器領域具備最小故障域，單刀片可獨立運維，故障域為5塊計算主板，為業界最小，大大提升了硬件運維便利性。
瑞馳SOC陣列服務器均具備BMC管理模塊，可提供硬件級帶外管理，對外可提供標準的OpenApi用于硬件管理。
此外瑞馳硬件平臺采用刀片式模塊化設計，均支持熱拔插。瑞馳硬件平臺于2015年開發，存儲刀片及AI計算刀片均長年服務于運營商客戶。硬件平臺目前出貨量已達5K以上，最長時間已運行5年以上。
劉總表示，瑞馳新型算力平臺持續賦能云游戲、AR/VR、數字人等領域的多種應用場景，以云游戲為例，可以利用云化技術，拓展渠道游戲內容多樣化，縱向提升游戲可玩性，為游戲帶來增量；也可以針對包體大的手游，云化輸出云小包，用云小包買量來降低獲客成本；更能提供云游戲互動接口，實現主播與用戶實時聯動。
更能應用在AR計算上云和內容云接入場景，通過網絡將AR眼鏡與云端計算資源配對，用戶無需下載app應用，AR眼鏡僅需要作為顯示設備，既可進一步降低AR眼鏡的重量也可提供AR眼鏡續航時間，提供虛擬與現實結合的絕佳體驗；AR計算上云后，可嫁接安卓生態至AR應用中，應用內容得到補充。
瑞馳ARM SoC新型算力平臺與數字人千人千面場景具備極高的匹配度，通過云端算力資源為用戶生成屬于自己的數字人，在虛擬世界里獲取獨有的數字人形象，實現在線穿衣、虛擬社交、智能醫美等應用。
未來，瑞馳將努力向底層核心技術深耕打磨，應對更加多樣化的業務場景算力需求，與生態伙伴攜手打造更具競爭力的解決方案，助力數字娛樂產業蓬勃發展！
