4月11日下午，由高通公司攜手創(chuàng)通聯(lián)達(dá)共同舉辦的“2023 高通智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開放日”活動(dòng)在北京舉辦，瑞馳作為生態(tài)合作伙伴應(yīng)邀出席，與產(chǎn)業(yè)上下游合作企業(yè)、運(yùn)營商及具有行業(yè)影響力的專家伙伴們共同探討邊緣計(jì)算以及人工智能在各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用與實(shí)踐。
活動(dòng)中，瑞馳CEO劉毅以“新型算力架構(gòu)在數(shù)字娛樂領(lǐng)域的應(yīng)用”為題，分享了瑞馳基于自研SoC陣列式服務(wù)器打造的算力平臺(tái)，及其在云游戲、AR/VR、數(shù)字人等數(shù)字娛樂行業(yè)的應(yīng)用。
瑞馳CEO劉毅發(fā)表主題演講
瑞馳搭載高通8550、6490、865、6125等板卡打造的新型算力基礎(chǔ)平臺(tái)，具備虛擬化開發(fā)能力、安卓系統(tǒng)軟件能力、音視頻開發(fā)能力、存儲(chǔ)能力和基于ARM架構(gòu)的計(jì)算能力。
新型算力基礎(chǔ)平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)
瑞馳新型算力架構(gòu)基礎(chǔ)設(shè)施是基于ARM架構(gòu)的SoC陣列式服務(wù)器，算力資源覆蓋存儲(chǔ)、AI、云游戲、云手機(jī)等領(lǐng)域，支持高通8550、高通8250、高通6125、Marvell、飛騰、華為海思、RK3588、RK3399、MTK G90T、地平線X-3等芯片。
采用刀片式架構(gòu)，在SOC陣列服務(wù)器領(lǐng)域具備最小故障域，單刀片可獨(dú)立運(yùn)維，故障域?yàn)?塊計(jì)算主板，為業(yè)界最小，大大提升了硬件運(yùn)維便利性。
瑞馳SOC陣列服務(wù)器均具備BMC管理模塊，可提供硬件級(jí)帶外管理，對(duì)外可提供標(biāo)準(zhǔn)的OpenApi用于硬件管理。
此外瑞馳硬件平臺(tái)采用刀片式模塊化設(shè)計(jì)，均支持熱拔插。瑞馳硬件平臺(tái)于2015年開發(fā)，存儲(chǔ)刀片及AI計(jì)算刀片均長年服務(wù)于運(yùn)營商客戶。硬件平臺(tái)目前出貨量已達(dá)5K以上，最長時(shí)間已運(yùn)行5年以上。
劉總表示，瑞馳新型算力平臺(tái)持續(xù)賦能云游戲、AR/VR、數(shù)字人等領(lǐng)域的多種應(yīng)用場景，以云游戲?yàn)槔梢岳迷苹夹g(shù)，拓展渠道游戲內(nèi)容多樣化，縱向提升游戲可玩性，為游戲帶來增量；也可以針對(duì)包體大的手游，云化輸出云小包，用云小包買量來降低獲客成本；更能提供云游戲互動(dòng)接口，實(shí)現(xiàn)主播與用戶實(shí)時(shí)聯(lián)動(dòng)。
更能應(yīng)用在AR計(jì)算上云和內(nèi)容云接入場景，通過網(wǎng)絡(luò)將AR眼鏡與云端計(jì)算資源配對(duì)，用戶無需下載app應(yīng)用，AR眼鏡僅需要作為顯示設(shè)備，既可進(jìn)一步降低AR眼鏡的重量也可提供AR眼鏡續(xù)航時(shí)間，提供虛擬與現(xiàn)實(shí)結(jié)合的絕佳體驗(yàn)；AR計(jì)算上云后，可嫁接安卓生態(tài)至AR應(yīng)用中，應(yīng)用內(nèi)容得到補(bǔ)充。
瑞馳ARM SoC新型算力平臺(tái)與數(shù)字人千人千面場景具備極高的匹配度，通過云端算力資源為用戶生成屬于自己的數(shù)字人，在虛擬世界里獲取獨(dú)有的數(shù)字人形象，實(shí)現(xiàn)在線穿衣、虛擬社交、智能醫(yī)美等應(yīng)用。
未來，瑞馳將努力向底層核心技術(shù)深耕打磨，應(yīng)對(duì)更加多樣化的業(yè)務(wù)場景算力需求，與生態(tài)伙伴攜手打造更具競爭力的解決方案，助力數(shù)字娛樂產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展！
