最新云端，AI和存儲服務(wù)器平臺加快現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心在大數(shù)據(jù)處理上的突破
【加州紐瓦克電2021年3月15日】隸屬神達(dá)集團(tuán)，神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN®(泰安)，今天推出了基于AMD EPYC™ 7003系列處理器架構(gòu)的服務(wù)器平臺，為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的硬件、安全性和內(nèi)存密度方面提高了效率及性能。
神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，當(dāng)前大數(shù)據(jù)已成為企業(yè)的資本項目，大量的數(shù)據(jù)及更快速的解答有助企業(yè)于做出質(zhì)量更好的決策。TYAN領(lǐng)先業(yè)界的服務(wù)器平臺搭配第三代AMD EPYC處理器，能協(xié)助企業(yè)以更高精確度做出更準(zhǔn)確的決策。
AMD 負(fù)責(zé)EPYC產(chǎn)品管理的企業(yè)副總裁Ram Peddibhotla表示，EPYC 7003系列處理器再次提升了工作負(fù)載性能的標(biāo)準(zhǔn)，提供企業(yè)核心所需的運算效能，能幫助IT專業(yè)人士在更短的時間內(nèi)完成運算工作。此外，時間已成為衡量工作效率的新指針，EPYC 7003系列處理器的高效能成為處理各種不同工作負(fù)載的理想選擇，協(xié)助提供更多及更好的數(shù)據(jù)，帶來更好的業(yè)務(wù)成果。
高內(nèi)存容量，多節(jié)點和數(shù)據(jù)快取服務(wù)器助力云計算
TYAN的Transport CX產(chǎn)品線系列采用AMD EPYC 7003 系列處理器，專為需要大量系統(tǒng)內(nèi)存和快速數(shù)據(jù)處理的云端和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用而設(shè)計。Transport CX GC79-B8252和Transport CX GC79A-B8252 皆為1U雙路服務(wù)器平臺，適用于各種基于內(nèi)存計算的高密度數(shù)據(jù)中心部署。兩款平臺擁有32個DDR4 DIMM插槽、2個標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽和一個OCP 3.0 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充子卡插槽，GC79-B8252平臺提供4個3.5寸SATA和4個2.5寸 NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，GC79A-B8252平臺則提供了12個最多可支持NVMe U.2的2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架。
Transport CX GC68-B8036-LE和Transport CX GC68A-B8036皆是高性價比的單路運算服務(wù)器平臺，在1U空間中提供16個DDR4 DIMM內(nèi)存插槽，2個PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽和1個OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。GC68-B8036-LE提供4個3.5寸 SATA和4個2.5寸 NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，能兼顧運算及數(shù)據(jù)儲存空間的需求;GC68A-B8036則提供12個2.5寸快拆式硬盤支架，可支持12個NVMe U.2，能滿足高性能存儲應(yīng)用的需求。
Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點服務(wù)器平臺，搭配四個前抽式運算節(jié)點設(shè)計。每個運算節(jié)點支持一個AMD EPYC 7003系列處理器、4個2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8個DDR4 DIMM插槽、3個內(nèi)部冷卻風(fēng)扇、2個標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽、2個內(nèi)置NVMe M.2插槽和1個OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。該平臺是專為高密度數(shù)據(jù)中心布署，并針對具有大量節(jié)點的橫向擴(kuò)展應(yīng)用所設(shè)計。
優(yōu)化用于HPC、人工智能和深度學(xué)習(xí)的加速運算工作負(fù)載
搭配AMD EPYC 7003 系列處理器的TYAN Transport HX產(chǎn)品線系列，在超級計算和深度學(xué)習(xí)方面提供領(lǐng)先的運算能力。Transport HX TN83-B8251 是一款為2U 4-GPU服務(wù)器，配置雙路CPU及8個3.5寸熱插拔SATA 或NVMe U.2快拆式熱插拔硬盤支架。該平臺可支持多達(dá)4張PCIe Gen.4雙寬GPU卡和兩張PCIe Gen.4 x16高速網(wǎng)卡，藉由GPU具備大量運算核心的特性，來增強高性能計算和深度學(xué)習(xí)性能。
Transport HX TS75-B8252 和 Transport HX TS75A-B8252 是針對高性能計算和虛擬化應(yīng)用優(yōu)化的2U雙路服務(wù)器平臺，均支持32組DIMM插槽及多達(dá)9個PCIe Gen.4擴(kuò)展槽。其中TS75-B8252提供12個3.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中4個槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備;TS75A-B8252則提供26個2.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中8個槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備。
混合軟件定義儲存服務(wù)器提供卓越性能
TYAN Transport SX產(chǎn)品線系列是為存儲應(yīng)用提供大量I/O和內(nèi)存帶寬而設(shè)計。Transport SX TS65-B8253是一款適用于各種數(shù)據(jù)中心和企業(yè)部署的2U混合軟件存儲服器平臺，支持AMD EPYC 7003系列處理器、16個DDR4 DIMM插槽和7個標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4擴(kuò)展槽。此平臺配備了高達(dá)2個10GbE和2個GbE網(wǎng)絡(luò)端口，12個前置3.5寸快拆式熱插拔硬盤支架，最高可支持4個NVMe U.2，2個后置2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架則可做為系統(tǒng)開機(jī)盤使用。
此外，通過BIOS更新后，TYAN可立即在EPYC 7002 系列處理器平臺提供AMD EPYC 7003處理器的支持，客戶可從現(xiàn)有的第二代AMD EPYC處理器平臺上享受全新Zen 3處理器架構(gòu)的全特色功能。
