自2019年5G正式商用以來，至今5G已經步入了第三個年頭。雖然，疫情的陰霾依然未散，但是5G手機市場和芯片市場在全行業的共同努力下，發展勢頭迅猛、后勁十足。高通驍龍888 5G旗艦芯片的推出，為5G蓬勃發展又添一把火，是推進5G商用進程中的一份強大助力。
5G商用的推廣和普及，離不開5G終端的快速產品化及上市。驍龍888移動平臺，作為高通最新一代的旗艦產品，自2020年12月初發布以來，短短3個月內，已有120款采用驍龍888的5G智能手機已經發布或正在設計中。
可以說，驍龍888是目前最受歡迎的5G旗艦芯片之一，在春節前發布的多款驍龍888手機，包括小米11、iQOO 7、三星Galaxy S21、vivo X60 Pro+等等，帶來了業界領先的5G、AI、游戲和影像體驗，在用戶群體中反響熱烈，銷售數據也屢創新高，賣斷貨已經成了驍龍888手機的常態。
而在今年MWC上海，小米11、iQOO 7、三星Galaxy S21、vivo X60 Pro+等多款旗艦手機，作為驍龍888頂級芯片的終端產品代言，亮相高通展臺，用生動的技術演示向與會觀眾展示了驍龍888如何助力終端廠商將旗艦智能手機打造為智能個人助手、專業級相機和頂級游戲終端。
值得一提的是，在MWC上海期間舉行的GTI國際產業峰會上，驍龍888 5G芯片憑借行業領先的移動創新，榮膺GTI創新技術和應用獎。在這之前，高通驍龍888也多次獲獎：由通信世界全媒體主辦的“2020ICT龍虎榜暨優秀解決方案頒獎典禮上，高通驍龍888 5G芯片因其出色表現榮獲“2020年度最強5G旗艦移動平臺”的榮譽；由ZOL聯合行業協會舉辦的科技無疆·2020年度科技產品大獎也授予高通驍龍888 5G旗艦芯片2020年度行業創新獎的殊榮。驍龍888贏得了用戶口碑和行業專業認可的雙豐收。
驍龍888只是高通引領行業推進5G進展的利箭之一，后續關于5G的全系列產品與核心技術將會帶來更多的改變：一方面會將手機的智能化推向一個新的高點，另一方面將會推動5G滲透進入千行百業。
我們都知道，5G技術和3G、4G最大的不同就是，5G不僅僅是應用于手持終端，而且具備更多的垂直行業應用空間。尤其是5G毫米波具備高速率、低延時等面向未來的諸多特性，可以作為高速接入、工業自動化、醫療健康、智能交通、虛擬現實等方面的核心使能技術。
高通公司的5G技術正是伴隨和毫米波成長起來的，每一代高通5G基帶芯片的發布都會同時更新一代毫米波天線模組，和高通最新一代驍龍X65搭配的是高通第四代QTM545毫米波天線模組，可以帶來高達10Gbps的5G連接速率，為5G打開了更廣闊的應用空間。
毫無疑問，速率更快的5G毫米波技術，已經成為5G下一階段的關鍵。未來5G將為更多用戶及更廣泛行業帶來創新變革，新的技術、產品、功能和體驗將以爆炸式的速度加快誕生造就一個全新的5G“發明時代”。
