【ITBEAR科技資訊】4月20日消息，芯馳科技在上海國(guó)際汽車展覽會(huì)舉行以“擁抱中央計(jì)算 開(kāi)啟‘全芯智能’時(shí)代”為主題的春季發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P處理器，實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和性能升級(jí)。
X9SP是面向未來(lái)主流智能座艙應(yīng)用的全場(chǎng)景座艙處理器X9SP，是當(dāng)前正在量產(chǎn)中的X9座艙處理器家族的新成員。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，在性能顯著提升的同時(shí)，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，一個(gè)月即可從X9HP升級(jí)至X9SP。X9SP和V9P將于此次車展后陸續(xù)向客戶開(kāi)放樣品和開(kāi)發(fā)板申請(qǐng)，并將于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
芯馳在車展現(xiàn)場(chǎng)采用可視化的透明汽車模型，向業(yè)界展示了SCCA2.0中央計(jì)算架構(gòu)的6個(gè)核心單元在車內(nèi)的部署，并且還同時(shí)展出了這些核心單元基于芯馳處理器和MCU的實(shí)現(xiàn)方案。
