【ITBEAR科技資訊】4月10日消息，龍芯中科確認，龍芯3A6000單核性能將達到市場主流產品水平。根據龍芯之前公布的路線圖，龍芯3A6000是龍芯5000系列之后的下一代CPU產品，會采用現有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。
此前龍芯給出了仿真測試結果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。
據ITBEAR科技資訊了解，龍芯官方的白皮書中，龍芯3A6000的設計水平可對標AMD Zen2，今年上半年完成流片，提供樣品給合作伙伴，預計明年大批量出貨。
如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G，這已經追平或接近Zen3和11代酷睿。不過龍芯官方表示，龍芯3A6000的設計水平可對標AMD Zen2，這也是一項非常值得期待的進步。相信未來龍芯的技術發展會更加迅速，帶給我們更加出色的產品。
