【ITBEAR科技資訊】3月24日消息，隨著摩爾定律放緩，單一芯片的微縮越來越難，因此近年來Chiplet小芯片成為繼續提升芯片集成度的重要解決方案，AMD、Intel等芯片巨頭已經發布了多款Chiplet技術的高性能芯片，這些企業還組團成立了UCIe聯盟以標準化Chiplet小芯片技術。
有別于UCIe基于全球供應鏈及先進封裝，ACC標準基于國產基板及封裝能力在接口層面進行優化，并且以成本可控作為主要切入點。
此外，ACC標準的成本也比較低，支持2D和2.5D封裝。對國產基板情況做了針對性優化，成本更低，產能更充足穩定。面積小也是個優勢，14/12nm工藝下，8通道接口面積為2.13平方毫米。
據ITBEAR科技資訊了解，ACC標準在聯盟內部已經推動了相關企業進行研發，相關企業近期將陸續推出基于ACC標準的相應接口產品，并以此推動基于Chiplet的異構集成相關方案，以解決國內大算力需求SoC市場普遍存在的開發周期長、風險大、迭代慢、投入大等痛點。
ACC標準在多方面具備優勢，比如8通道32-128Gbps高速傳輸率，端到端<50ns的低延遲，誤碼率小于10的負15次方，兼容性好，易使用等等。可以看出，ACC標準的推廣和應用，將為國內芯片行業的發展提供強有力的支撐。
