【ITBEAR科技資訊】3月8日消息，聯想集團宣布，將免費開放低溫錫膏工藝技術，以促進電子產品制造業向更環保、可持續的方向發展。該技術已被廣泛應用于電子產品的生產制造中。
據了解，新型低溫錫膏的主要成分是錫鉍合金，熔點為138℃，低于138℃時均為穩定固體狀態。相比傳統的常溫焊接，低溫錫膏的焊接溫度僅為180℃，可以顯著減小元器件的熱變形，提高主板的質量和可靠性。
據ITBEAR科技資訊了解，除此之外，低溫錫膏還可以剔除含有害成分的鉛，完全符合歐盟RoHS標準，更加環境友好。
聯想集團副總裁、電腦和智能設備首席質量官王會文表示，低溫錫膏工藝將成為電子產品制造業的大勢所趨，而聯想愿意將這項技術免費開放給所有廠商，共同推動行業的綠色可持續發展，帶動更多制造企業實現低碳化轉型。
