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【ITBEAR科技資訊】5月9日消息,有關三星Galaxy Z Flip5的最新消息再次被爆料。一位海外爆料達人日前曬出了Galaxy Z Flip5的保護殼渲染圖,揭示了該機的一些設計特點。

據渲染圖顯示,Galaxy Z Flip5將繼續沿用其前作的設計,采用縱向折疊方案,并在此基礎上加入了更大尺寸的副屏,該屏幕的尺寸有望達到3.3英寸到3.4英寸。據了解,這個副屏可能會使用不規則設計,以避開上方的后置雙攝相機模組。這樣的設計使得Galaxy Z Flip5的機身背部上半部分都是屏幕,進一步提高了其可玩性。

除此之外,據ITBEAR科技資訊了解,Galaxy Z Flip5將搭載高通驍龍8 Gen2超頻版移動平臺,并不會使用最新的驍龍8 Gen3,因為后者預計要到今年第三季度才能發布。該機的主相機將采用一顆1200萬像素廣角鏡頭和一顆1200萬像素超廣角鏡頭,支持DualPixel PDAF技術。前置攝像頭的像素數仍然是1000萬像素,不過算法有所改進。此外,Galaxy Z Flip5的充電規格仍為25W。

目前,Galaxy Z Flip5已通過認證,預計將在今年7、8月正式發布。我們期待著更多的信息和實際產品的發布。

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標簽:三星GalaxyZFlip5將搭載高通驍龍8Gen2超頻版移動平臺 手機快報
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