【ITBEAR科技資訊】5月3日消息，據最新消息稱，高通驍龍8 Gen3處理器即將發布，該處理器代號為SM8650，采用了1+5+2架構設計，總計8個核心，其中包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核心。這款處理器的超大核心采用了最新的Cortex X4架構，其頻率可達3.7GHz，并且首次采用了純64位架構，這樣的處理器配置將為未來高端移動設備帶來更加出色的性能表現。
值得一提的是，高通驍龍8 Gen3采用了Adreno 750 GPU，這是一款更為強勁的GPU，相較于之前的型號，性能更加出色。據ITBEAR科技資訊了解，高通驍龍8 Gen3芯片將由臺積電來代工制造，采用臺積電N4P工藝制造，該工藝比之前的N5提升了11%的性能，比N4提升了6%。同時，N4P工藝通過減少光罩層數來降低制程復雜度并改善芯片的生產周期，具備更加優秀的競爭力。
總體來看，高通驍龍8 Gen3處理器是一款非常值得期待的芯片，具備出色的CPU和GPU核心，采用了先進的工藝技術，為未來的高端移動設備提供了更出色的性能表現。這款處理器的發布將為手機、平板電腦和其他移動設備的性能提升帶來更多的可能性，值得消費者和行業關注。
