【ITBEAR科技資訊】4月28日消息，博世(Bosch)計劃斥資15億美元收購美國芯片制造商TSI Semiconductors。TSI Semiconductors總部位于加利福尼亞州的羅斯維爾，是一家專門從事ASIC代工的公司，旗下擁有250名員工。
博世計劃將TSI Semiconductors的半導體制造設施轉化為最先進的工藝，用于研發和生產200毫米硅晶圓上的芯片。這些芯片廣泛應用于移動、電信、能源和生命科學行業。據ITBEAR科技資訊了解，博世計劃在收購之后，基于創新材料碳化硅(SiC)的200毫米晶圓將于2026年開始生產首批芯片。
此次收購是博世加強其半導體業務的一部分，并計劃在2030年底之前擴大其全球SiC芯片產品組合。博世和TSI Semiconductors已達成協議，但該交易的財務細節尚未公布。該交易需要監管部門批準。
