【ITBEAR科技資訊】4月30日消息，近日，臺積電在北美技術論壇上宣布了未來的擴產計劃，以滿足客戶不斷增長的需求。據了解，臺積電加快了晶圓廠的擴產速度，計劃在全球各地建設多個新的晶圓廠。
臺積電公布了最新的技術發展情況，包括N2制程技術進展、新N3制程技術、3DFabric先進封裝及硅晶堆疊的系統整合技術等。預計N3E、N3AE制程將于今年量產，強化版N3P制程預計2024年下半年量產，而N2制程則將于2025年量產。N3X制程則著重于性能與最大時脈頻率。
在過去兩年中，臺積電已啟動了10期晶圓廠的建設，其中包括中國臺灣的5期晶圓廠，中國臺灣的2期先進封裝廠，以及海外的3期晶圓廠。據ITBEAR科技資訊了解，到2024年，N28及以下技術的海外產能將比2020年增加3倍。此外，臺積電正在準備新的晶圓廠，用于N2生產。
在中國臺灣，臺南Fab 18的第5、6和8期是臺積電N3的量產基地。除此之外，臺積電還在臺中和新竹分別建設晶圓廠，用于N2生產。而在美國，臺積電正在建設兩座晶圓廠，分別位于亞利桑那州，其中第一座N4晶圓廠已經開始設備搬入并將于2024年量產，而第二座晶圓廠計劃生產N3制程，兩座晶圓廠的總產能將達到60萬片/年。在日本熊本，臺積電也正在建設一家晶圓廠，以滿足全球市場對特種技術的強勁需求。該晶圓廠的建設已經開始，并將于2024年量產。
