【ITBEAR科技資訊】5月7日消息，據悉，蘋果公司計劃在今年下半年推出采用臺積電3nm工藝制程的M3芯片，這是一款面向Mac電腦的處理器。同時，iPhone 15 Pro系列也將采用基于同一工藝制程的A17芯片。
臺積電3nm工藝采用創新的FINFLEX架構，可以在同樣的芯片面積上容納更多的晶體管，從而提高芯片的性能和能效。據GeekBench跑分網站披露，蘋果M3芯片的單核和多核分別取得了3472分和13676分的測試成績，性能有了明顯提升。這將使得新款Mac電腦在處理大型文件、運行多個應用程序和進行其他高強度計算時更為流暢。
蘋果一直在積極研發自己的處理器，以減少對英特爾等其他芯片供應商的依賴。據ITBEAR科技資訊了解，M3芯片的面市，將進一步鞏固蘋果在芯片設計領域的領先地位，也將促進臺積電在半導體制造技術方面的發展。M3芯片的發布也有望推動Mac電腦在性能和功能方面邁向一個新的臺階。
總體而言，蘋果公司采用臺積電3nm工藝制程的M3芯片，將會帶來更高的性能和能效，這有助于提升用戶的使用體驗，同時也為半導體行業的發展注入新的動力。我們期待著蘋果和臺積電在未來能夠繼續推陳出新，為我們帶來更加出色的產品和服務。
