【ITBEAR科技資訊】5月6日消息，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐接受采訪時(shí)表示，她認(rèn)為摩爾定律尚未消亡，只是放緩了，需要采用不同的方法來應(yīng)對性能、效率和成本的挑戰(zhàn)。AMD率先推出了3D封裝和Chiplet設(shè)計(jì)，并在2015年推出了HBM設(shè)計(jì)，在2017年推出了Chiplet設(shè)計(jì)，在2022年推出了首個(gè)使用3D V-Cache設(shè)計(jì)的芯片3D封裝方案。
蘇博士強(qiáng)調(diào)了軟件和算法的重要性，并指出需要調(diào)動所有可用資源來在性能方面取得進(jìn)展。雖然每一代可能不會有顯著的總體性能提升，但晶體管成本和密度的提高將會帶來隨時(shí)間的改進(jìn)。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，蘇博士還表示，盡管AMD正在研究3nm技術(shù)，但是他們將繼續(xù)使用Chiplet設(shè)計(jì)和類似結(jié)構(gòu)來應(yīng)對摩爾定律所帶來的挑戰(zhàn)。
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，處理器性能已經(jīng)達(dá)到了一定的瓶頸，這也讓摩爾定律逐漸失去了往日的榮光。不過，蘇博士的觀點(diǎn)則不同，她認(rèn)為摩爾定律尚未死亡，只是放慢了腳步。而在面對性能、效率和成本的挑戰(zhàn)時(shí)，AMD通過3D封裝和Chiplet設(shè)計(jì)的方式來應(yīng)對。這些技術(shù)的應(yīng)用，可以使計(jì)算機(jī)在提高性能的同時(shí)，還能夠保證其能源效率和成本控制。
盡管AMD在研究3nm技術(shù)，但蘇博士認(rèn)為，僅僅依靠摩爾定律的發(fā)展已經(jīng)不夠了，需要通過創(chuàng)新來打破傳統(tǒng)的束縛。因此，AMD將繼續(xù)推進(jìn)3D封裝和Chiplet設(shè)計(jì)等新技術(shù)，以應(yīng)對摩爾定律所帶來的挑戰(zhàn)。此外，蘇博士還指出，軟件和算法的改進(jìn)同樣重要，這也是AMD未來發(fā)展的重點(diǎn)之一。
總的來說，雖然摩爾定律正在放緩，但AMD并沒有因此放棄追求更高性能的目標(biāo)。相反，他們正在探索各種新技術(shù)，以應(yīng)對挑戰(zhàn)并繼續(xù)推進(jìn)計(jì)算機(jī)性能的發(fā)展。
