【ITBEAR科技資訊】5月4日消息，據(jù)報(bào)道，蘋果原計(jì)劃在今年推出全新一代M3芯片，搭載于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等產(chǎn)品上。然而，由于臺(tái)積電3納米工藝遇到了技術(shù)難題，量產(chǎn)良品率和產(chǎn)能不達(dá)標(biāo)，無法滿足蘋果的需求，蘋果被迫將M3的量產(chǎn)、發(fā)布時(shí)間推遲到了明年。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，蘋果的M3芯片代號(hào)為Ibiza，使用8核心設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電N3E 3納米工藝制造。GeekBench 6跑分測(cè)試顯示，M3單核得分為3472，多核得分為13676，比M2 Max前者領(lǐng)先約24%，后者落后僅約6%;而相對(duì)于10核心的M2 Pro，M3則領(lǐng)先31%、12%。不過，由于臺(tái)積電3納米工藝遇到了一些技術(shù)難題，導(dǎo)致M3芯片的量產(chǎn)和發(fā)布時(shí)間都遭受了延遲。
另一個(gè)原因是，iPhone 15系列將采用同樣使用臺(tái)積電3納米工藝的A17芯片，這是蘋果最重要的產(chǎn)品線，必須優(yōu)先保障。因此，M3芯片的推遲可以為iPhone 15系列讓路，這也是蘋果的一種權(quán)衡之舉。
雖然M3芯片的推遲會(huì)讓蘋果的新一代電腦產(chǎn)品的推出受到影響，但蘋果需要優(yōu)先保障重要的iPhone產(chǎn)品線。目前，蘋果的計(jì)劃是在明年推出M3芯片，讓我們拭目以待吧。
