據(jù)AppleInsider報(bào)道，高通公司在一份報(bào)告中提到，蘋果公司未來有可能會(huì)使用自己的基帶產(chǎn)品，而不是我們高通公司的。
AppleInsider同時(shí)指出，蘋果最快會(huì)在2025年出貨自家的5G基帶產(chǎn)品，2023年的iPhone 15系列仍然會(huì)使用高通基帶，型號(hào)是驍龍X70，2024年的iPhone 16系列也會(huì)選擇高通作為基帶供應(yīng)商。
據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將采用3nm制程，配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7nm制程。
業(yè)內(nèi)人士指出，在理想狀態(tài)下，蘋果5G基帶+A系列芯片，再輔以系統(tǒng)優(yōu)化，有助于提高蘋果iPhone整體性能，優(yōu)化信號(hào)，降低功耗。
但是5G基帶芯片較為復(fù)雜，鑒于蘋果首次導(dǎo)入自家5G基帶芯片，不一定那么理想，可能蘋果還需要幾次迭代才能達(dá)到最優(yōu)表現(xiàn)。
公開報(bào)道顯示，蘋果近年來持續(xù)投入核心芯片自研，當(dāng)前蘋果已投入WiFi及藍(lán)牙芯片的研發(fā)，同時(shí)亦著手研發(fā)將5G基頻、WiFi、藍(lán)牙整合在同一封裝的三合一芯片，蘋果希望借此達(dá)到更完整的軟硬件融合，并確保能有更高的設(shè)計(jì)自主性。
來源：快科技
