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受制于全球經(jīng)濟景氣度低迷、市場需求持續(xù)不振以及庫存高企等因素困擾,手機市場的寒意仍在蔓延。

手機芯片巨頭們在迷霧中逆風前行。日前,聯(lián)發(fā)科、高通相繼發(fā)布今年一季度財報,營收利潤雙降,需求疲軟以及客戶庫存調(diào)整成為影響業(yè)績表現(xiàn)的主因。

此前業(yè)界對于市場下半年會有所好轉(zhuǎn)的預期似乎過于樂觀,按照目前芯片大廠給出的判斷,未來市場需求的能見度依然有限,看不到復蘇跡象。

為求生存開始降本增效、優(yōu)化營運,為求發(fā)展還要保證高投入研發(fā),芯片大廠們各憑本事,承壓前行,靜待暖春。

高光之后 逆風前行

4日,高通發(fā)布截至2023財年二季度財報(3月季度),營收為92.75億美元,同比下降16.9%,凈利潤17.04億美元,同比下降41.9%。

2022年的高光表現(xiàn)似乎透支了今年的增長空間,在創(chuàng)下營收紀錄2022財年,高通每個季度營收都在百億美元以上。

本季度,高通芯片業(yè)務(QCT)收入79億美元,同比下降17%,凈利潤同比降低37%;授權許可業(yè)務(QTL)業(yè)務收入13億美元,同比降18%,凈利潤同比降25%。

從2023財年Q1(去年12月季度)開始,高通調(diào)整QCT業(yè)務子板塊分類,將過去單獨列出的射頻前端業(yè)務的收入按類別歸入手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車三個板塊。本季度,手機相關業(yè)務營收61.05億美元,同比下降17%;汽車業(yè)務4.47億美元,同比增加20%;物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務13.9億美元,同比下降24%。

影響營收的主要原因包括三個方面:宏觀經(jīng)濟環(huán)境、手機銷量低迷以及高水位的庫存。代工成本在增加以及研發(fā)投入也影響了利潤率的表現(xiàn)。

外部環(huán)境似乎很難給手機和芯片廠商帶來信心。經(jīng)濟環(huán)境可能會導致需求的進一步惡化,超過此前預期;作為重要市場,中國手機市場目前看不到實質(zhì)性恢復的信號;市場仍需要相當長的時間消化庫存,高通預計這些影響因素和挑戰(zhàn)將在未來幾個季度持續(xù)。

不確定的未來盡管充滿挑戰(zhàn),但高通表示通過提高手機中產(chǎn)品的價值量,多層級的產(chǎn)品組合,依然有信心和能力駕馭當前環(huán)境。同時,伴隨多樣化戰(zhàn)略的推進,積極把握在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、PC以和XR領域等非手機領域的增長機會,加強研發(fā)投入,并最終從宏觀環(huán)境的復蘇中受益。

手機遇擾 蘋果攪局

作為QCT業(yè)務的重要組成部分,高通手機芯片銷售收入在Q2實現(xiàn)61億美元營收,雖然較Q1環(huán)比增加6%,但同比下降17%。

因通脹上升所帶來的對于經(jīng)濟衰退的持續(xù)性憂慮,推遲了消費者對于非必需品的開支,全球5G網(wǎng)絡投資的放緩以及中國市場換機周期拉長削弱了2023年智能手機增長的驅(qū)動力。

根據(jù)研究公司Canalys的數(shù)據(jù),一季度全球智能手機出貨量下降了13%。IDC發(fā)布的中國智能手機市場出貨量報告,今年一季度國內(nèi)出貨約6544萬臺,同比下降11.8%。延續(xù)了2022年以來每季度出貨量同比降幅超10%的態(tài)勢。

受到2021年下半年缺芯影響,去年年初手機廠商均加大了備貨力度,疊加需求不振,導致去年下半年起手機廠商遭遇庫存高企,雖然此后安卓陣營主要廠商加大了去庫存力度,但整體庫存水平仍處于高位。

高通預計今年全球智能手機市場出貨將下降5%-10%。高通CEO安蒙在財報會上坦言未來充滿挑戰(zhàn),并稱“手機市場正變得非常困難”。

一些其他因素也對高通的手機業(yè)務造成了干擾,特別是在高端市場。華為此前退出的市場空間并沒有按照劇本落入安卓陣營的口袋,而是被蘋果搶去大部分份額。此外,二手手機開始蠶食高端市場,這其中,蘋果也是主力且份額持續(xù)增長。高通方面已表示注意到這一動向并將密切關注。

盡管如此,高通仍然占據(jù)手機芯片高價值食物鏈的頂端并且持續(xù)收獲市場份額。驍龍8系列高端芯片正在借助手機廠商的旗艦機型持續(xù)拓展,對于3月發(fā)布的第二代驍龍7+平臺,高通也進行了大量投資并進行了重新的定位,進一步提升了在中高端產(chǎn)品方面的競爭力。在日前市調(diào)機構TechInsights公布的2022年全球智能手機應用處理器市場報告中,高通以38.6%的收入份額位列第一。

多元拓展 持續(xù)挺進

近年來,高通大力推進多元化戰(zhàn)略,希望通過加大投入將技術和產(chǎn)品拓展到汽車、工業(yè)、網(wǎng)絡等更多領域,減少對手機業(yè)務的依賴,成為推動營收增長的“第二曲線”。但實現(xiàn)在這些領域的提升也需要投入大量的人力、研發(fā)資源和時間,近兩年高通的員工數(shù)量平均每年有5000名以上的擴充。

高通的汽車業(yè)務一直穩(wěn)健增長,盡管目前營收占比較小,但考慮到車規(guī)產(chǎn)品的設計和驗證周期,以及目前驍龍數(shù)字底盤方案在市場中的滲透速度,汽車業(yè)務一直被高通寄予厚望。本季度,高通汽車業(yè)務4.47億美元,同比增加20%,成為QCT業(yè)務中唯一同比增長的板塊。

本季度,高通的智能座艙和5G技術方案平臺共贏得了12個新設計,并與梅賽德斯-奔馳合作開發(fā)下一代智能座艙平臺。日前,高通的第三代驍龍駕駛艙平臺已經(jīng)應用在Xpeng P7i和Lotus的新Eletre SUV車型。

在自動駕駛方面,高通優(yōu)先考慮國外如寶馬等大客戶需求,去年雙方達成長期技術合作。在今年下半年,高通方面表示,將會宣布ADAS方面的一些創(chuàng)新技術及成果。

對于目前在中國市場的現(xiàn)狀高通表示滿意,并預計份額將會繼續(xù)增加。

在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務方面,高通表示與手機市場遭遇的挑戰(zhàn)類似,Q2收入14億美元,同比下降了24%。

目前物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的三個板塊(消費類、工業(yè)、邊緣網(wǎng)絡)中,高通正在積極推進windows系統(tǒng)與驍龍生態(tài)的融合,并將生態(tài)拓展到軟硬件以及OEM和渠道合作伙伴領域。同時,高通自研CPU芯片平臺Orion將如期在2024年推出商業(yè)設備。

為實現(xiàn)多元化拓展,高通也在尋求更多并購的機會,但目前受制于大環(huán)境的制約,高通方面坦言不得不謹慎前行。

降本增效 研發(fā)不減

在市場復蘇前景并不明朗的情況下,同眾多半導體企業(yè)巨頭一樣,高通方面計劃通過降本增效的方式度過困境。高通此前表示,將減少如手機等成熟業(yè)務領域的支出,對某些職能部門進行選擇性裁員,通過縮減開支,精簡業(yè)務,提高運營效率等,將全年運營費用縮減5%。同時,高通也表示也會為汽車和物聯(lián)網(wǎng)的多樣化投資提供資金。

此前,有外媒報道稱,高通將于財報會上宣布全球裁員5%,其中移動部門將裁減約20%,也有外媒報道指出高通已經(jīng)在以色列以及圣地亞哥等地進行裁員,但在此次財報會上,高通并未提及此事,截至目前也并未對此進行過回應。

但高通的Q2財報顯示,當季涉及重組人員遣散費用為2.08億美元。而Q1財報中,相關費用為8000萬美元。高通仍強調(diào),隨著環(huán)境的不斷發(fā)展,將評估和執(zhí)行額外的降低成本機會,以幫助其達成降本的目標。

逆風前行并沒有讓高通減少在研發(fā)上的投入,這也是所有科技巨頭在當下環(huán)境下的共識,充足的研發(fā)投入是穿越周期,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的保證。

本季度,高通研發(fā)費用為22.1億美元,同比增長24%。但相比過去兩年間研發(fā)費用逐季遞增,本季度研發(fā)費用環(huán)比略降。

生成式AI 投身其中

今年以來,ChatGPT所引發(fā)的生成式AI大模型掀起熱潮,成為各行業(yè)關注的焦點。手機企業(yè)目前已經(jīng)在ChatGPT方面著手準備,但顯然更多還要依靠芯片等底層算力的支持。

作為一家在AI方面投入十余年的高科技企業(yè),高通也不想錯過這樣的機會。大模型在能耗以及云計算基礎設施上提出了更多成本方面的要求,而利用邊緣AI的能力,將有助于降低成本,同時能夠改進延遲、安全性等方面的能力。

在今年的MWC期間,高通展示了在Android智能手機上運行Stable Diffusion模型的能力。Diffusion是一個流行的基礎生成式AI模型,能夠基于文本輸入來創(chuàng)作圖像。該模型參數(shù)超過10億,此前主要限于在云端運行。

此次財報會上,高通方面表示,在未來幾個月里,將能夠?qū)崿F(xiàn)終端AI性能的顯著提高,在不影響電池壽命的情況下,在手機上實現(xiàn)運行超過100億個參數(shù)的模型。高通將在2024年大幅提高產(chǎn)品的這種能力,也將推進類似技術在汽車以及PC領域的進入。

高通方面認為,在AI方面擁有獨特優(yōu)勢。一直以來高通在推進邊緣側(cè)AI的部署,憑借多年來在AI領域的研發(fā)投入以及每年數(shù)百萬計的AI設備的出貨,從手機到PC、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等廣泛設備中,高通將處于即將到來的變革和轉(zhuǎn)型的前沿。

【來源:集微網(wǎng)

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