來源：熱點科技
據悉，蘋果公司原計劃在今年推出全新一代 M3 芯片，搭載到新款 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro、24 英寸 iMac、Mac mini 等產品上。但由于臺積電 3nm 工藝遇到技術難題，量產良品率和產能無法達標，導致 M3 芯片的交付時間被推遲到明年。
M3 芯片代號為 Ibiza，采用 8 核心設計，根據之前泄露的測試成績顯示，M3 芯片單核得分為 3472，多核得分為 13676，比 M2 Max 領先約 24% 和 6%；比 10 核心的 M2 Pro 則領先 31%、12%。
目前，臺積電正在制造同樣使用 3nm 工藝的 A17 芯片，預計用于 iPhone 15 Pro 機型。傳聞 A17 和 M3 芯片的良品率為 55%，而臺積電希望能提升至 70%，為此蘋果還降低了 A17 的性能目標，以提高良品率并壓低成本。但考慮到 iPhone 是蘋果最為重要的產品線，因此有可能 M3 芯片的推遲是為給 iPhone 15 系列讓路。
