據(jù)臺媒報道，由于中國臺灣地區(qū)主要晶圓廠成熟制程代工報價高企，而中國大陸代工廠則為愿意投片的驅動IC設計公司給予強力折扣，從而吸引觸控與顯示驅動器集成（TDDI）的新訂單向大陸轉移，更低的成本或將加速顯示驅動IC價格戰(zhàn)到來。
向媒體爆料的IC設計業(yè)者拒絕透露大陸晶圓廠給予的折扣幅度，僅表示“來者不拒、照單全收”，并稱關鍵是臺積電、聯(lián)電等仍堅守價格，因此除非必要的制程，驅動IC已經(jīng)涌現(xiàn)轉單潮，手機TDDI出現(xiàn)轉往大陸晶圓代工廠投片的趨勢。
報道分析稱，大陸晶圓代工企業(yè)積極爭取驅動IC訂單，源于驅動IC工藝步驟繁多，從投片到產(chǎn)出的前置時間（Lead Time）長達三個月，比起其他種類的IC更長，可有效支撐短期內的產(chǎn)能利用率，隨著美國對華半導體領域制裁的范圍擴大、時間拉長，對于晶圓代工數(shù)量動輒減少1至2萬片的大陸廠商而言尤為寶貴。
報道亦提及，中國臺灣地區(qū)主要顯示驅動IC廠商如聯(lián)詠、敦泰、天鈺、奇景等，皆已開始啟動程度不等的庫存管理。
【來源：集微網(wǎng)】
