5月3日消息，據DigiTimes的報道，由于臺積電美國晶圓廠的芯片制造成本遠高于中國臺灣，臺積電正準備將這些額外的成本轉嫁給其客戶。
其中，臺積電美國晶圓廠的代工價格或將比臺灣晶圓廠高出30%，也就是說，臺積電美國客戶將需要為美國制造的芯片多支付30%的費用。
報道稱，臺積電已經開始與客戶討論分別在美國和日本的兩個海外代工廠的訂單和定價，這兩個工廠預計2024年底開始量產。
業內人士認為，以臺積電N4和N5工藝技術生產的芯片在美國的價格將比中國臺灣地區的高20%-30%，而在日本熊本工廠以N28/N22以及N16/N12節點生產的舊工藝芯片的價格可能比在中國臺灣制造的類似芯片高10%-15%。
雖然美國芯片設計公司肯定不會喜歡為在美國生產的芯片要支付更高成本，但他們很可能會在亞利桑那州生產面向政府和對價格不太敏感的應用領域的芯片。
因此，臺積電應該能夠將這些額外成本轉嫁給他們的客戶，而不會危及他們的競爭地位。
此前，臺積電創始人張忠謀就曾表示，臺積電美國晶圓廠的制造成本將會比中國臺灣高出50%。
當然，如果考慮到美國政府提供的現金補貼和稅收減免等其他有利因素之后，最終的制造成本可能不會高出那么多，但業界預計的高20%-30%還是很有可能的。
鑒于日本和美國晶圓廠的建設和運營成本高昂，臺積電為維持其53%的毛利率目標，那么必然要將把這些額外費用轉嫁給客戶。
對于這一點，臺積電的部分海外客戶應該是清楚的。
此前，臺積電的第一大客戶——蘋果公司CEO庫克就曾公開表示，全球60% 處理器供應來自中國臺灣，“不管你的感覺或想法如何，60% 來自任何地方可能都不是一個好的戰略”。
在去年12月的臺積電位美國亞利桑那州的晶圓廠一期項目召開首批機臺進廠典禮上，庫克還明確表示，蘋果將采用臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的芯片。“未來，在多數蘋果產品中發現的蘋果芯片將會是在亞利桑那廠制造。”
AMD CEO蘇姿豐也表示，AMD會采用臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的芯片。
同時，她形容這項投資“對于半導體產業和我們拓展合作伙伴與客戶的生態系統都至關重要……AMD期望成為臺積電亞利桑那州晶圓廠的重要用戶，并且期望在美國生產我們性能最高的芯片”。
值得一提的是，高通去年也宣布延長其與格芯的長期協議，同意從格芯位于美國紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片，從而使其到2028年的采購總額達到74億美元。
顯然，在全球地緣政治動蕩、中美對抗、各國大力發展本土半導體制造業等因素的影響下，芯片設計廠商也希望將芯片制造供應來源分散化、本地化，以避免供應鏈風險。
臺積電赴美日建廠，一方面是順應美日政府的要求，另一方面則是順應當地客戶的要求。
根據第三方的數據顯示，臺積電2022年來自主要客戶的營收占比依次為蘋果（25.4%）、AMD （9.2%）、聯發科（8.2%）、博通（8.1%）、高通（7.6%）、英特爾（7.2%）、NVIDIA（5.8%）。
這前7大客戶中6家都是美國客戶。另有消息顯示，特斯拉新一代FSD芯片也將交由臺積電代工，今年特斯拉有機會成為臺積電前七大客戶。
據悉，目前臺積電與日本客戶的談判進行得很順利，這主要得益于當地政府對熊本工廠的大力財政支持。畢竟當地的多家客戶，比如索尼、電裝也投資了該晶圓廠。
但臺積電美國晶圓廠是由臺積電獨資經營的，許多美國客戶仍在繼續與臺積電商討美國晶圓廠的代工價格。
畢竟臺積電美國晶圓廠的制造成本要比日本晶圓廠更高，價格上調的幅度自然也將會更高，這對于客戶來說并不是一件容易接受的事情。
事實上，由于成本的問題，臺積電的一些客戶正在考慮將部分訂單轉移到三星、英特爾的晶圓廠代工廠，以便更靈活地控制成本。
比如，在去年7月25日，臺積電大客戶聯發科就宣布與英特爾建立了戰略合作伙伴關系，將使用英特爾代工服務（IFS）的Intel 16工藝生產一系列智能邊緣設備芯片。
另外，有消息稱AMD和高通正在考慮將部分訂單交由三星代工，而NVIDIA可能考慮英特爾代工服務，利用其先進的Intel 18A和20A工藝生產芯片。
盡管有這些不利的傳聞，但臺積電仍然以制造成本過高為由，堅持提高其海外代工廠的代工報價，也是有其底氣的，畢竟在技術領先性、良率等方面，臺積電仍是領先于其他競爭對手。
不過，報道也表示，臺積電對占其收入的25%的最大的客戶蘋果公司仍然保持了20%-30%的折扣。
這要歸功于他們在推進工藝遷移和技術突破方面的緊密合作，因為蘋果往往是第一個采用臺積電領先節點的公司，并且愿意支付額外費用和承擔額外風險。
由于該信息來自非官方來源，因此難以確認真偽。畢竟，臺積電與客戶之間的實際生產條款是保密的，具體的報價取決于多種因素，并且因客戶而異，因此難以猜測到臺積電最終是否真的會對美國晶圓代工廠漲價20-30%。
【來源：芯智訊】
