蘋果可能在未來的iPhone中使用自研基帶芯片,而不是高通的基帶芯片,這可能會提高蘋果智能手機的信號強度。
采用自主研發的基帶芯片,對于多年來一直依賴高通基帶芯片的蘋果來說,將是一個重大的改變。此舉或有助蘋果提升iPhone手機信號強度,減少對高通的依賴,自研基帶芯片將采用3納米制程設計,射頻套件則采用臺積電7納米制程打造,自研基帶芯片可能先用于iPhone se4,再視用戶反饋用于iPhone 17系列。
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