蘋(píng)果可能在未來(lái)的iPhone中使用自研基帶芯片，而不是高通的基帶芯片，這可能會(huì)提高蘋(píng)果智能手機(jī)的信號(hào)強(qiáng)度。
采用自主研發(fā)的基帶芯片，對(duì)于多年來(lái)一直依賴高通基帶芯片的蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，將是一個(gè)重大的改變。此舉或有助蘋(píng)果提升iPhone手機(jī)信號(hào)強(qiáng)度，減少對(duì)高通的依賴，自研基帶芯片將采用3納米制程設(shè)計(jì)，射頻套件則采用臺(tái)積電7納米制程打造，自研基帶芯片可能先用于iPhone se4，再視用戶反饋用于iPhone 17系列。
